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得益于远程办公、5G、物联网、汽车电动电子化对芯片的旺盛需求,2021年半导体产业得到快速发展,也带动了半导体设备市场的增长。测试设备尽管不如光刻机那么瞩目,却是每一道工艺都不可缺少的,其中既有面向前道工艺、先进制程的量检测设备,也有用于晶圆加工后封测环节的测试机、分选机、探针台等。高速增长的市场,以及日趋复杂化的需求也为本土测试设备的发展提供了难得的契机。 投资大幅增长,市场规模将超80亿...[详细]
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苹果就图标、产品外观和包装的设计起诉三星后,三星第一时间就宣布打算反诉。目前反诉已经开始,不过并没有和苹果在美国市场直面交锋,而是选择韩国、日本和德国。反诉的内容主要是苹果在设备和蜂窝基站通信方面侵犯了三星的专利。
具体来说,三星认为苹果侵犯了其降低无线信号传输错误方面的专利,以及通过手持设备和PC互联共享网络方面的技术专利。
三星虽然是苹果重要的合作伙伴,但...[详细]
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近来,英特尔投资25亿美元在大连建晶圆厂,台湾积体电路制造股份有限公司将在内地建0.18mm产品工厂……半导体行业巨头企业一连串的大动作透露这样一个讯息———中国在全球半导体产业链上的位置日益巩固,中国半导体市场也日趋火热。此刻,国内最大的半导体企业之一中星微电子有限公司正在全力挺进全球市场。 中国芯片企业的矛盾论 据赛迪顾问数据显示,2006年中国电子消费市场规模达到500亿美元。据预测,2...[详细]
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集微网消息 3月5日,欧比特发布公告称,因该公司本次资产重组事项未获得中国证监会核准,经公司认真慎重的讨论研究,决定终止本次资产重组事项。 回顾本次资产重组事项始末,欧比特在2018年8月14日披露了《关于筹划发行股份购买资产的提示性公告》,并于2018年11月5日召开第四届董事会第十八次会议、2018年 12 月 5 日召开 2018 年第四次临时股东大会,审议通过了本次重组的相关议案。 ...[详细]
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沃尔沃在今年6月宣布,旗下高性能车部门Polestar正式成为独立品牌,未来主要面向高性能电气化汽车领域。Polestar品牌成立后,所生产的车型将不会使用沃尔沃的LOGO,而是悬挂专属于Polestar的全新标识。网通社从Polestar官方获悉,这一全球首个高性能电气化品牌将在10月17日正式在华发布。届时,Polestar还会带来旗下首款产品,并公布相关产品、工业化和商业计划等方面的更多信...[详细]
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华为自5月15日遭遇美国最强禁令后,市场上一直传出华为寻求联发科、三星等非美系供应链厂商的帮助,其中关于华为与联发科的传言版本变得越来越多。 传言之一便是遭遇封锁的华为寻求中低端手机芯片的供应商,联发科成为市场点名受惠华为5G手机芯片转单的对象,不过鉴于美国禁令影响和相关人力资源投入,联发科不敢答应华为;另外一个传言便是日经新闻报道华为不排除借道联发科,迂回采购台积电芯片的消息,不过对此联发科郑...[详细]
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使用MulTIsum软件来研究使用义肢截肢者的人类运动 挑战 创建一个便携式的,可穿戴设备来进行步态分析,以及研究使用义肢截肢者的人类运动。 解决方案 使用NI Multisim和Ultiboard软件来设计智能型义肢骨骼元件系统(iPecs)。 图1. 智能型义肢骨骼元件系统是一种便携式设备,该设备提供了对步态分析实验的关键数据采集功能,而且截肢者可以配...[详细]
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随着SoC设计人员希望将可重构性融入其通信和数据中心芯片,嵌入式FPGA(eFPGA)技术将持续发展。此外,包括物联网(IoT)、工业、消费和航空航天/国防工业领域,它们利用eFPGA技术,使单个SoC能够根据应用不同进行微调,从而满足多个应用。 eFPGA技术通过增加SoC设计的灵活性,使开发人员能够极大地延长芯片的使用寿命。此外,它还将在更长的时间内平摊高昂的开发成本。 Flex L...[详细]
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近日,全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys宣布,全球集成电路解决方案领先供应商Renesas公司已在其混合信号大规模集成电路(LSI)设计中部署了Synopsys DFTMAX™ LogicBIST解决方案,以满足汽车系统集成商对汽车安全完整性等级的要求。DFTMAX LogicBIST方案可使汽车电子系统在加...[详细]
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12 月 23 日消息,美国市场研究公司 Strategy Analytics 日前发布报告,对 2013 年第三季度全球平板市场应用处理器营收份额进行排名统计。在这份报告中,苹果、高通、英特尔、三星以及 MediaTek 排名前五位。苹果占据的份额最大为 40%,高通为 13%,英特尔则是 8%。 ABI Research 高级分析师 Sravan Kundojjala 表示:“...[详细]
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据悉,位于美国乔治亚州亚特兰大的LED显示屏制造商NanoLumens日前宣布,已经推出了真正的无玻璃触摸屏技术。 该技术是该公司ENGAGE系列精细像素间距LED显示屏的一个可行选项。据NanoLumens公司首席执行官Rick Cope介绍,一家北美全球2000强企业园区以及某世界财富500强企业集团的地区办事处已经安装了该触控式NanoLumens ENGAGE显示器。 Cope表示:“触...[详细]
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8月12日,微软发布Surface Duo,128GB版售价1399.99美元(约合人民币9700元),256GB版售价1499.99美元(约合人民币10400元)。 Surface Duo是微软首款运行Android的Surface设备,对于这样一款新品,外媒Windows Central发起调研,有75%以上的网友不会考虑购买Surface Duo。 Windows Centr...[详细]
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爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)发布具有增强的硬件安全特性和更大灵活性的易于使用的新型加密认证(cryptographic authentication)器件。具有超低功耗的Atmel ATSHA204是首款带有4.5Kbit EEPROM和硬件SHA-256加速器的经优化的交钥匙认证器件,其经过全面测试的ASF软件库可用于基于Atmel AVR® 和 ARM®的微控制器...[详细]
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电子网消息,“从展讯2013年被紫光集团收购,回归国内,包括在紫光集团、核心领先运营商和重要合作伙伴支持下,全球市场份额一直在稳步提升,从大概20%提升到今天大概27%,稳居全球前三,基本上和联发科并列。未来,随着移动通信、智能硬件以及亚太地区整个产品形态提升和业务发展,我们也希望能够往前再进一步。”北京展讯高科总经理王鹏在“ 2017 ICT 中国高层论坛”演讲时表达了对展讯的展望。 王鹏...[详细]
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激光切割是一种先进的加工技术,它利用高功率激光束对材料进行非接触式切割。这种加工方式具有高精度、高速度、高灵活性等特点,广泛应用于各个领域。本文将详细介绍激光切割的原理、特点、应用领域以及发展趋势。 一、激光切割的原理 激光切割是一种利用激光束对材料进行非接触式切割的加工方式。其基本原理是将高功率激光束聚焦到材料表面,使材料在瞬间达到熔化或气化状态,然后通过辅助气体将熔化或气化的材料吹走,从...[详细]