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GS1535-CFU

产品描述gs1535 HD-linx II-TM multi-rate sdi automatic reclocker
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小234KB,共22页
制造商Gennum ( Semtech )
官网地址http://www.gennum.com
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GS1535-CFU概述

gs1535 HD-linx II-TM multi-rate sdi automatic reclocker

GS1535-CFU规格参数

参数名称属性值
厂商名称Gennum ( Semtech )
包装说明QFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Codeunknown
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码S-PQFP-G64
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率245 mA
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD

GS1535-CFU相似产品对比

GS1535-CFU GS1535 GS1535-CFUE3
描述 gs1535 HD-linx II-TM multi-rate sdi automatic reclocker gs1535 HD-linx II-TM multi-rate sdi automatic reclocker gs1535 HD-linx II-TM multi-rate sdi automatic reclocker
厂商名称 Gennum ( Semtech ) - Gennum ( Semtech )
包装说明 QFP, QFP64,.47SQ,20 - QFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Code unknown - unknown
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT - CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 - S-PQFP-G64
端子数量 64 - 64
最高工作温度 70 °C - 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP - QFP
封装等效代码 QFP64,.47SQ,20 - QFP64,.47SQ,20
封装形状 SQUARE - SQUARE
封装形式 FLATPACK - FLATPACK
电源 3.3 V - 3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
最大压摆率 245 mA - 245 mA
表面贴装 YES - YES
技术 BIPOLAR - BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm
端子位置 QUAD - QUAD

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