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7月29日，东山精密发布公告称，公司作为全球领先的电子电路研发、设计、生产、销售企业，为进一步巩固和提升行业地位，拓宽高端电子电路产品体系，更好的服务全球优质客户，公司拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售，投资总额不超过人民币150,000万元。 公告显示，IC载板是集成电路产业链封测环节关键载体。随着人工智能、物联网、汽车智能化等新兴技术的推动，叠加第五代通讯技术的不...[详细]

代码： /* C语言第二十三例 题目：打印出如下图案（菱形）。 * *** ***** ******* ***** *** * 程序分析：先把图形分成两部分来看待，前四行一个规律，后三行一个规律，利用双重for循环，第一层控制行，第二层控制列。 */ #include stdio.h void main(void) { int a,b,c; for(a=1;a =...[详细]

　　 引言 　　数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。使用隔离电路的一个首要原因是为了消除噪声。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。厂商的产品手册中所列出的隔离等级（isolation rating）应符合美国保险商实验室 （UL 1577）、国际电工委员会 ...[详细]

根据DIGITIMES Research调查分析显示，第4季预计手机应用处理器(AP)出货季增约4.1%，联发科(2454)在规格上的急起直追，也刚始对高通带来压力，第四季也将进一步缩小和高通的差距， 高通也将开始面临价格的压力。 DIGITIMES Research，预估2017年第4季智能型手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅增长4.1%，2017全年将较201...[详细]

    近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧，且价格涨幅不会太小。 　　供需延续“剪刀差” 　　2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅...[详细]

上周我写了一篇关于中国自主汽车品牌设计发展的文章《从吉利ICON到长安UNI-T 自主品牌正在从追随者变为引领者》，我们可喜地看到在汽车设计方面，自主品牌从曾经的学习者逐渐成长为具有引领世界汽车设计发展能力的创新者，这也值得我们国人为之骄傲。 其实不止是汽车设计方面，在其他诸多领域，自主品牌正在展现出越来越强的创新实力，并在各自领域成为全球范围的领导者，例如车机系统。狭义上的车机系统...[详细]

中国储能网讯： 11月10日，由能源互联网实战专家智库主办的2017第三届能源互联网产业发展高峰论坛圆满落幕。以下内容整理自国家应对气候变化战略研究和国际合作中心原主任／研究员李俊峰老师关于《能源互联网问题的若干思考》的演讲内容。 能源互联网问题的若干思考 演讲摘要： 我国近年来对能源互联网有不少研究，虽理解有差异，但都反映了能源的绿色、低碳以及与互联网技术结合的发展...[详细]

近日，欧司朗推出了新一代Oslon Square Hyper Red高光效植物照明LED，致力于为种植者提供定制化照明解决方案，并在节约种植空间和能耗的同时让植物更加高产，显著提升生产效率，表现远超市场上的同类产品。 近年来，世界人口增长迅速，尤其是大都市区域吸引着越来越多的居民。在此类耕地面积有限但配送必须及时的地方，植物照明具有显著的优势，先进的照明技术可以打造特定的光照环境，并提供能够...[详细]

紧密粘贴或使用导热硅脂　　 热流传感器与被测物粘贴的紧密程度，对热流的稳定时间有着非常大的影响。粘贴越紧密，稳定越快，测量偏差越小；反之，测量偏差越大。因此，在瞬态热流传感器的使用过程中，要尽量保证热流热流传感器能够紧密地粘贴被测物体，这样才能减少测量时间，提高测量精度。导热胶（导热硅脂）的应用，为解决这个问题提供了非常好的条件。　　 热流传感器厚度对热流测量精度的影响：越薄越好　　 当热流传感...[详细]

2013微波研讨会及展览, Pacifico Yokohama, 日本, A505展位 – 2013年11月 27日 – AWR Corporation,高频EDA软件行业的创新领跑者，宣布发布V11版本的Analyst-MP™-多物理场有限元电磁分析软件。Analyst-MP 是一个AWR提供的专用的产品，使Analyst™3D FEM EM仿真和分析软件能应用于大型多物理场比如粒子加速器。 ...[详细]

- 新器件为汽车环境带来高速通信能力 东京-- 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出新的模拟输出IC 光耦，其可在汽车应用，特别是电动汽车（EV）和混合动力电动汽车（HEV）中实现高速通信。 新的TLX9309包括一个光学耦合到高速检测器的高输出GaAlAs发光二极管（LED）。而该检测器则包括一个集成至单芯片上的光电二极管和晶体管。此外，TLX9309还在光电探测器芯片...[详细]

推出商用的双波束有源波束成形器IC产品 全新F61xx IC为卫星通信、雷达和点对点通信系统中的相控阵天线，提供低功耗与高集成度解决方案 2021 年 12 月 2 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，扩展其毫米波LNA和Tx BFIC产品阵容，推出以下三款全新双波束有源波束成形器IC产品： 用于Ku波段卫星通信的F6121 用于Ka波段卫星通...[详细]

集微网1月4日消息，OPPO CEO陈明永在新年致辞指出，OPPO接下来的前进方向是成为万物互融时代的引领者。为实现这一目标，今年重要举措之一是以Find X3旗舰产品发布为契机，破局高端。 陈明永表示，Find X3将成为OPPO致善式创新的典范，为全球用户带来高端旗舰新可能，打破常规，解锁未来，Find X3必将实现品牌破局，跻身全球高端旗舰第一阵营。 以下为新年致辞全文。 各位伙伴： ...[详细]

Steve Anderson接任模拟业务领导职务。 2014 年 6月 25日，北京讯， 德州仪器（TI）近日宣布任命Brian Crutcher先生担任业务运营执行副总裁，总体负责公司产品线和销售业务。 Brian Crutcher先生现年41岁，已在TI任职19年，曾担任美洲销售副总裁、嵌入式处理业务高级副总裁，以及近来的模拟业务高级副总裁等多个领导职务。在每个领导岗位上，他都率...[详细]

近日，武汉市经信局公布2024年独角兽企业认定结果，全市44家企业入选，其中31家来自光谷，涉及光电子信息、新能源与智能网联汽车、生命健康等产业。本初子午、理工数传入选独角兽。芯必达、蔚能电池、敏声新技术等企业入选潜在独角兽。芯必达是一家汽车芯片解决方案 ... ...[详细]