10 gbps 1:16 demux with cdr and limiting amplifier
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 127 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B127 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 127 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH MUX/DEMUX |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
Base Number Matches | 1 |
BCM8125 | BCM8124 | |
---|---|---|
描述 | 10 gbps 1:16 demux with cdr and limiting amplifier | 10 gbps 1:16 demux with cdr and limiting amplifier |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | BGA, | 11 X 11 MM, BGA-127 |
针数 | 127 | 127 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B127 | S-PBGA-B127 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 127 | 127 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
端子形式 | BALL | BALL |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
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