2 Megabit (128 K x 16-bit) cmos expressrom device
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 250 ns |
| 其他特性 | EXPRESS |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 128KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| AM27X2048-255JI | AM27X2048-255JC | AM27X2048-90JC | AM27X2048-90PI | AM27X2048-90PC | AM27X2048-120PC | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 2 Megabit (128 K x 16-bit) cmos expressrom device | 2 Megabit (128 K x 16-bit) cmos expressrom device | 2 Megabit (128 K x 16-bit) cmos expressrom device | 2 Megabit (128 K x 16-bit) cmos expressrom device | 2 Megabit (128 K x 16-bit) cmos expressrom device | 2 Megabit (128 K x 16-bit) cmos expressrom device |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LCC | LCC | LCC | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
| 针数 | 44 | 44 | 44 | 40 | 40 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 250 ns | 250 ns | 90 ns | 90 ns | 90 ns | 120 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 44 | 40 | 40 | 40 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 128KX16 | 128KX16 | 128KX16 | 128KX16 | 128KX16 | 128KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 220 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | - | 1 |
| 厂商名称 | - | AMD(超微) | - | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
