Low Power Transceiver Chip
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | DALLAS |
| 包装说明 | 0.300 INCH, DIP-8 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 差分输出 | NO |
| 驱动器位数 | 1 |
| 高电平输入电流最大值 | 0.000001 A |
| 输入特性 | SCHMITT TRIGGER |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
| 接口标准 | EIA-232-E |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 最小输出摆幅 | 10 V |
| 最大输出低电流 | 0.0005 A |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | |
| 接收器位数 | 1 |
| 最大压摆率 | 5.1 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| DS276 | DS276S | |
|---|---|---|
| 描述 | Low Power Transceiver Chip | LINE TRANSCEIVER, PDSO8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | DALLAS | DALLAS |
| 包装说明 | 0.300 INCH, DIP-8 | 0.150 INCH, SOIC-8 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown |
| 差分输出 | NO | NO |
| 驱动器位数 | 1 | 1 |
| 高电平输入电流最大值 | 0.000001 A | 0.000001 A |
| 输入特性 | SCHMITT TRIGGER | SCHMITT TRIGGER |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER |
| 接口标准 | EIA-232-E | EIA-232-E |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 最小输出摆幅 | 10 V | 10 V |
| 最大输出低电流 | 0.0005 A | 0.0005 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 接收器位数 | 1 | 1 |
| 最大压摆率 | 5.1 mA | 5.1 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
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