1812M471K601BT,1812M471K601BT pdf中文资料,1812M471K601BT引脚图,1812M471K601BT电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> 1812M471K601BT

1812M471K601BT: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 600V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小100KB，共2页; 制造商Novacap; 官网地址https://www.novacap.eu/en/; 标准; 相似器件已查找到20个与1812M471K601BT功能相似器件

下载文档详细参数全文预览

1812M471K601BT概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 600V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP

1812M471K601BT规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	, 1812
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
电容	0.00047 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
JESD-609代码	e3
制造商序列号	1812
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
包装方法	TR
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	600 V
尺寸代码	1812
表面贴装	YES
温度特性代码	C0G
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Tin (Sn)
端子形状	WRAPAROUND
Base Number Matches	1

与1812M471K601BT功能相似器件

器件名	厂商	描述
1812M471J101BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471J102BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 1000V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471K500BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471J201BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471F250ET	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471G102ET	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 1000V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471F160ET	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471G102BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 1000V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471K250ET	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471G601BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 600V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471J500BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471J250BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471F500BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471K102ET	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 1000V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471F251BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471G101BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471K501BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471F500ET	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471G251BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M471F250BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1812, CHIP

【TI首届低功耗设计大赛】Out-of-box Demo: 今天刚拿到MSP430FR5969LaunchPad,发现里面彩页。按照上面的方法介绍，实现了下开箱测试程序。下面是实验步骤和实验效果1、和电脑连接，下载驱动（驱动安装通过安装IDE开发环境或者去官网下载）；2、当连接到电脑的时候，LED1（红色）LED2（绿色）会闪烁几下，说明功能正常。此刻LaunchPad进入等待GUI命令阶段。3、打开GUI软件。下载“MSP-EXP43FR5969 sof...; 铅笔画童年微控制器 MCU

一个矩阵键盘程序，老是编译不出来，谁能给我看看错在哪？源程序如下：: #include#define uint unsigned int#define uchar unsigned char__CONFIG(0x3B31);const uchar table[]={0x3f,0x30,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x7h,0x7f,0x6f,0x77,0x7c,0x39,0x5e,0x79,0x71};uint num;void beep(uc...; 飓风狂飙 Microchip MCU

DM6467图像采集进行通道切换后会出现差屏的现象: 大家好：我在进行图像采集的时候，用I2C进行通道切换后，发现图像会出现差屏的现象。（就是图像上移或者下移）。请问有谁碰到过这情况，能帮我解答下吗？？谢谢了我用的平台式DM6467，用的是TI官方提供的图像采集与显示代码。eeworldpostqq...; violet DSP 与 ARM 处理器

寻找在上海的比较好的嵌入式培训机构！！大家多给些建议: 寻找在上海的比较好的嵌入式培训机构！！大家多给些建议...; fdds 嵌入式系统

用DDS制作数控信号合成器: [b][font=黑体][size=22.0pt]用[/size][/font][size=22.0pt]DDS[/size][font=黑体][size=22.0pt]制作数控信号合成器[/size][/font][/b]...; yjtyjt 单片机

瑞萨R7F0C80212开发自行车风火轮手记: 我是7月份就从室友处得知瑞萨搞活动，一兴起便申请了，一头扎进了EE这条不归路。其实本人大学是学CS的，对嵌入式开发基本不了解，若说有点沾边的也就是汇编了，可汇编也忘得差不多了。通过对这芯片近一个月的学习和项目开发，了解了很多原先在CS课堂上迷糊的东西。虽然最后做出了一个远没达到production级别的产品，也算蛮遗憾的。闲话少说，R7F0C80212主频才20MHz，256Byte的内存和2K的...; xsunset 瑞萨电子MCU

国网福建电力：建设泛在电力物联网服务治理能力现代化

连日来，国网福建省电力有限公司各级党组织和广大党员干部通过党委中心组学习、“三会一课”、集中辅导等形式学习宣传贯彻党的十九届四中全会精神。该公司广大党员干部员工表示，将以全会精神为指引，结合本部门、本单位改革发展的重点、难点问题，深入调查研究，集思广益，谋划好落实全会精神的新思路、新举措。国网福建电力党委认真贯彻落实四中全会精神和福建省委省政府的工作要求，高举改革创新大旗，从数字化、市场...[详细]
TUV南德助力中国储能市场发展

　　2014年4月23日至26日，由中国电器工业协会和决策者会议集团共同举办的第二届中国国际储能电站大会（以下简称ESSC）在深圳威尼斯酒店顺利召开。TUV南德意志集团（以下简称TUV SUD）受邀参加本次大会，并发表了“光伏电站的第三方评估”、“储能系统和电动汽车充电基础设施的全球测试和认证”，“固定式储能系统用电池整体评价方案”三个技术报告。会议吸引了来自全国各地约400名企业代表、相关媒...[详细]
SEP4O2O在Linux下实现动作控制MP3

引言　　动作识别是一个很热门的话题。试想一下一个没有任何触摸、机械按键的MP3，只要你前后左右的晃动就能进行所有最基本的控制操作，既灵动又时尚，这应当是一种全新的操作体验。本文将探讨如何设计这种通过动作来进行正常控制的MP3。　　1硬件平台　　1.1SEP4020嵌入式处理器　　本文所述驱动程序基于SEP4020嵌入式微处理器。SEP4020是由东南大学国家专用集成电路系统工程...[详细]
索尼Xperia 5国行版： 21:9带鱼屏骁龙855旗舰

索尼Xperia官微发布了预告海报，表示距Xperia 5国行版发布还有1天，即索尼将在在9月24日举行发布会。关于Xperia 5的外形在海外发布亮相时已展露无遗，它拥有一块6.1英寸21：9宽屏，分辨率1080 x 2520，插值10bit面板（8bit硬件、2bit软件补偿）。尽管三围达158 x 68 x 8.2mm、重164g，索尼仍然称赞Xperia 5圆滑且紧凑。索尼Xpe...[详细]
高分辨率示波器HDO在医疗电子测试领域的应用

概述　　全球医疗电子市场规模庞大并且近年来急速增长。医疗电子器械涵盖极其复杂的医疗影像系统（如MRI：磁共振成像设备）到简易的家用电子血压计。　　从事医疗电子器械生产的厂商当然希望医疗设备测量精度越高越好，但是现实情况是精确测量人体的各项指标本身就极富挑战。　　在实验条件下进行电子器件测试时，工程师往往会对器件输入已知的测试信号，测试信号本身是模拟的真实信号，然后观察被测器件的响应输...[详细]
纳思达子公司承担核高基“国产嵌入式CPU规模化应用”课题

电子网消息，9月22日，纳思达股份有限公司(以下简称“纳思达”)发布公告称，子公司收到《核高基重大专项实施管理办公室关于2017年启动课题立项的批复》（以下简称“《批复》”）。根据《批复》，纳思达子公司将作为“国产嵌入式CPU规模化应用”课题的承担单位。公告披露，纳思达全资子公司珠海艾派克微电子于近日收到工信部核高基重大专项实施管理办公室出具的《批复》，艾派克微电子作为承担单位的“国产嵌入...[详细]
无铅制造中的测试与检测

业界普遍认为，产品从有铅向无铅转换过程中，焊接缺陷会有较大的增加。现在普遍选用的SnAgCu焊料比SnPb焊料的润湿性要差，组装线路板回流过程中出现的开路、短路（桥接）、空洞、位移等焊接缺陷大幅增加。试验证明，焊接材料的用量在无铅工艺中显得格外重要。图1是HP Loveland工厂在多条生产线上使用免清洗无铅工艺生产产品的焊接缺陷统计图，产品线路板为中/低组装密度，器件种类较多，因为是在多条生...[详细]
唯颜值和时尚不可丢华为nova 3e评测

　　时尚高颜值集流行元素于一身　　3月下旬，华为正式发布了nova系列的最新作，华为nova 3e。和此系列以往的产品相同，华为nova 3e同样以时尚高颜值为主要卖点，同时在自拍上下了不小的功夫。　　3月份是手机新品发布的热潮，就像提前说好的一样，所有手机厂商都选择在这个时间发布，即使在如此多的新品中，华为nova 3e已经算得上是一款有特色的手机。　　华为nova系列是华为产品矩...[详细]
基于S3C2440的Linux内核移植和yaffs2文件系统制作--启动系统

第三章启动系统将前面两章生成的内核映像文件和根文件系统映像文件下载到mini2440开发板，查看启动信息。我成功移植启动信息如下： VIVI version 0.1.4 ( root@capcross ) (gcc version 2.95.3 20010315 (release)) #0.1.4 Mon Oct 27 10:18:15 CST 2008 MMU table base ad...[详细]
苹果开卖彩虹表带原来是为了库克私心

不过话说回来，库克老总这一手玩得可真是漂亮，悄无声息的就让广大用户支持了一把同性事业，高明。　　Apple Watch的彩虹表带一经售卖便广受关注，毕竟...这么鲜(sao)艳(qi)的设计也只有苹果做得出来。不过笔者今日在苹果美国官网发现，这款表带的售卖页面似乎和国内有些不同，到底差别在哪儿呢? 　　从图中可以了解到，苹果美国官网在页面中显示将会向LGBTQ组织捐赠彩虹...[详细]
中国潜艇装备交直流一体发电机技术国际领先

资料图：海军工程大学中国工程院院士马伟明教授　　一种具有完全自主知识产权，能够同时为新型潜艇提供高品质交流和直流电源的交直流集成式双绕组发电机系统，荣获2010年度国家科技进步一等奖。　　由中国工程院院士、海军工程大学马伟明教授主持完成的此项成果，标志着我国在国际上率先开创的交直流电力集成新技术研究取得重大突破。这一发电机还为我军某新型潜艇动力系统提供了一种全新的发供电...[详细]
拜登将宣布美国在关键矿产生产方面取得进展

路透社2月22日消息显示，白宫表示，美国总统拜登周二计划宣传政府和私营企业在促进美国生产用于制造电动汽车、手机、武器和一系列相关电子产品的矿产方面取得的进展。华盛顿越来越担心，美国对未来技术建设至关重要的矿产产量低，可能会受制在采矿业上进行了大量投资的国家。白宫在一份声明中说：“关键矿物为许多现代技术提供了基础，对我们的国家安全和经济繁荣至关重要。” 白宫表示，拜登将宣布美国国防部已授予M...[详细]
基于嵌入式linux的数控系统软件设计

引言数控技术是发展尖端工业的使能技术和基础装备，数控系统作为数控车床的大脑，其性能直接影响甚至决定着机床的整体性能。数控机床既是高新技术专业不可缺少的基础装备，又是传统产业更新换代的重要手段。随着半导体技术的飞速发展，数控系统逐渐朝嵌入式方向发展。嵌人式系统是近年发展最快的技术之一，它是以应用为中心，以计算机技术为基础、软硬件可裁减，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗等综合性严格...[详细]
优化机顶盒音视频接口设计

随着数字高清电视的不断普及，从DVB-C、DVB-S到DVB-T的机顶盒已不断普及到家庭。家庭拥有的机顶盒的功能，也从单一的信号接收和播放功能，到网络连接(IPTV)，再到家庭智能中心。电视机越来越多地承担主要的显示功能，机顶盒的海量存储和点播功能越来越普遍。本文将就视频和音频接口设计上的挑战和优化，向读者推荐系列的优化解决方案，从而达到降低设计周期，降低系统成本的最终目的。视频链路设计的优化 ...[详细]
AMD 推出第二代 Versal Premium 系列：FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6

科技媒体 techpowerup 昨日（11 月 12 日）发布博文，报道称 AMD 宣布第二代 Versal Premium 系列自适应 SoC 平台，将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 CXL3.1 与 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 存储器的器件。高速数据访问与处理第二代 Versal Premium 系列自适应 SoC 平台通过支持业界最快的主机接口 CXL 3....[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

1812M471K601BT

1812M471K601BT概述

1812M471K601BT规格参数

推荐资源

与1812M471K601BT功能相似器件