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DS229EN

产品描述LINE TRANSCEIVER, PDSO20
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小96KB,共9页
制造商DALLAS
官网地址http://www.dalsemi.com
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DS229EN概述

LINE TRANSCEIVER, PDSO20

DS229EN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称DALLAS
包装说明TSSOP-20
Reach Compliance Codeunknow
其他特性EXTERNAL CHARGE PUMP
差分输出NO
驱动器位数3
输入特性SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型LINE TRANSCEIVER
接口标准EIA-232-E; V.24; V.28
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最小输出摆幅5 V
输出特性TOTEM-POLE
最大输出低电流0.0032 A
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大接收延迟1000 ns
接收器位数3
最大压摆率15 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
最大传输延迟3500 ns

DS229EN相似产品对比

DS229EN DS229 DS229N DS229E DS229S DS229SN
描述 LINE TRANSCEIVER, PDSO20 LINE TRANSCEIVER, PDIP20 LINE TRANSCEIVER, PDIP20 LINE TRANSCEIVER, PDSO20 LINE TRANSCEIVER, PDSO20 LINE TRANSCEIVER, PDSO20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 DALLAS DALLAS DALLAS DALLAS DALLAS DALLAS
包装说明 TSSOP-20 DIP-20 DIP-20 TSSOP-20 SOIC-20 SOIC-20
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow
其他特性 EXTERNAL CHARGE PUMP EXTERNAL CHARGE PUMP EXTERNAL CHARGE PUMP EXTERNAL CHARGE PUMP EXTERNAL CHARGE PUMP EXTERNAL CHARGE PUMP
差分输出 NO NO NO NO NO NO
驱动器位数 3 3 3 3 3 3
输入特性 SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型 LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER
接口标准 EIA-232-E; V.24; V.28 EIA-232-E; V.24; V.28 EIA-232-E; V.24; V.28 EIA-232-E; V.24; V.28 EIA-232-E; V.24; V.28 EIA-232-E; V.24; V.28
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
最小输出摆幅 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
输出特性 TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE
最大输出低电流 0.0032 A 0.0032 A 0.0032 A 0.0032 A 0.0032 A 0.0032 A
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP DIP TSSOP SOP SOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 DIP20,.3 DIP20,.3 TSSOP20,.25 SOP20,.4 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大接收延迟 1000 ns 1000 ns 1000 ns 1000 ns 1000 ns 1000 ns
接收器位数 3 3 3 3 3 3
最大压摆率 15 mA 15 mA 15 mA 15 mA 15 mA 15 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.635 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
最大传输延迟 3500 ns 3500 ns 3500 ns 3500 ns 3500 ns 3500 ns

 
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