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SN74LVC139AGQNR概述

Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Dual Line

SN74LVC139AGQNR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	PLASTIC, VFBGA-20
针数	20
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
系列	LVC/LCX/Z
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-PBGA-B20
JESD-609代码	e0
长度	4 mm
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA20,4X5,25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	6.2 ns
传播延迟（tpd）	20.6 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm

SN74LVC139AGQNR相似产品对比

	SN74LVC139AGQNR	SN74LVC139APWR	SN74LVC139ADRG4
描述	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Dual Line	逻辑类型：解码器/多路分解器额外特性：-
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	TSSOP	SOIC
包装说明	PLASTIC, VFBGA-20	TSSOP, TSSOP16,.25	SOP, SOP16,.25
针数	20	16	16
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	1 week	1 week	6 weeks
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
输入调节	STANDARD	STANDARD	STANDARD
JESD-30 代码	R-PBGA-B20	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e3	e4
长度	4 mm	5 mm	9.9 mm
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	1
功能数量	2	2	2
端子数量	20	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	TSSOP	SOP
封装等效代码	BGA20,4X5,25	TSSOP16,.25	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL	TR	TR
峰值回流温度（摄氏度）	240	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	6.2 ns	6.2 ns	6.2 ns
传播延迟（tpd）	20.6 ns	20.6 ns	20.6 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1.2 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	4.4 mm	3.9 mm
负载电容（CL）	-	50 pF	50 pF
位数	-	4	4

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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