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不久前的一天，在东北大学浑南校区信息学馆前，计算机科学与工程学院学生蒋承知的脚下有一个小小的、如螃蟹般的机器人紧紧地跟随着他，寸步不离，正在对他的行为进行“深度学习”，蒋承知则仔细地检查着机器人的各项参数，并进行详细记录。蒋承知是东北大学的一名本科生，他和同伴于起、叶文强、甘淞元组成的创新团队，将现场可编程门阵列FPGA神经芯片运用于人工智能深度学习领域，采用卷积神经网络，尝试在芯片中模仿...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GTAdvancedTechnologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。通过这份供货合同，英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。碳化硅是功率半导体的基础材料，可用于打造高效、耐用、高性价比的系统。英飞凌现已面向工业应用市场推出业界规模最大的CoolSiC™产品组合，并且正在迅速...[详细]

加利福尼亚州库比蒂诺——2012年2月2日——爱德万集团（东京证券交易所：6857，纽约证券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷在VLSIResearch的2011年芯片制造设备客户满意度调查中连续第三年获得五星级大奖。在今年荣获五星级大奖的14家半导体设备公司中，惠瑞捷再次成为唯一的系统级芯片(SOC)和存储器测试设备制造商。自1988年起，VLSIResearc...[详细]

加拿大，蒙特利尔-2016年11月26日-全球领先的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布，与恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）签署了扩展的全球分销协议。作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者，恩智浦不断推动着互联汽车、物联终端等智能安全互联应用市场的创新。由于2015年12月恩智浦半导体与飞思卡尔半导体合并，该扩展的全球分销协议使富昌电子能够支持恩智浦的整个产品线组合。“我...[详细]

电子网消息，近日，华虹宏力的“90纳米低功耗嵌入式闪存工艺”项目荣获“国家金卡工程2017年度金蚂蚁奖－最佳产品配套奖”。这是华虹宏力连续多年获得国家金卡工程建设的最高奖项——金蚂蚁奖，再次印证了华虹宏力在嵌入式非易失性存储器（eNVM）工艺技术上的领先地位。据悉，此次获奖的90纳米低功耗嵌入式闪存(eFlash)工艺平台由华虹宏力自主研发，是全球最先进的200mm晶圆代工eFlas...[详细]

10月10日消息，据韩媒ZDNETKorea当地时间今日报道，行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应HBM3E内存出现延迟，将2025年底的HBM产能预估下调至每月17万片晶圆。IT之家获悉，三星电子今年二季度设下的目标是到今年底HBM内存月产能达14万~15万片晶圆，到明年底进一步增至20万片，以回应主要对手SK海力士的增产计划。然而三星的H...[详细]

华为消费者BGCEO、终端公司董事长余承东近日公开指出，人工智能(AI)将使行动互联网进入到智能互联网时代，从App时代发展到智能助理+API时代。端、云、芯片的协同智能化体验十分重要。他透露，华为已投入人工智能处理器的研发工作，将于2017年底前选择适当时机发布。 因应智能网路时代　华为将推出人工智能处理器 华为在芯片领域是最强的两家公司之一，同时也是少数具备高阶SoC芯片大厂。余承...[详细]

   摘要：简要介绍了现场可编程门阵列（FPGA）的特性,并结合MPEG-2编码复用器开发过程中的经验,给出了在MAX+PLUSII提供的设计环境下FPGA逻辑设计的一些方法和技巧。设计的逻辑电路通过了验证和硬件仿真,并在复用器的使用中运行正常,达到了设计要求。    关键词：FPGA MAX+PLUSII 逻辑设计 MPEG-2标准 编码复用器 ...[详细]

据外媒Businesskorea报道，三星电子的中国西安工厂二期项目有望在2021年底前完工。2021年上半年，三星电子在西安工厂投资230亿元，约占同期计划投资的108.5%，比计划多投入20亿元。据报道，三星电子正考虑扩大在西安工厂的投资，该公司在第二季度的性能电话会议上预测，NAND闪存需求的年增长率将在40%左右，因此，三星电子正在考虑将西安工厂的投资从原来计划的150亿美元增加到...[详细]

　2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元，在金融危机的影响下，市场同比下滑9.0%，增长率是自2001年互联网泡沫破灭以来的最低值，从5年发展周期来看，2005-2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%，市场发展连续多年处于低迷期。　　中国市场方面，在连续5年的增速降低之后，2009年中国集成电路市场首次出现下滑，下滑的直接原因有两方面，一方面是下游产品对上游集成电...[详细]

从计算机行业的早期开始，芯片设计人员就对晶体管有着永不满足的胃口。英特尔于1971年推出了具有2,300个晶体管的4004微处理器，这引发了微处理器革命；到了今天，主流CPU有数百亿的晶体管。在过去多年的发展中，改变的是如何将更高的晶体管预算转化为更好的芯片和系统。在2000年代初期的DennardScaling时代，缩小的晶体管推动了芯片功率、性能和面积成本（或P...[详细]

新浪科技讯北京时间12月1日上午消息，据彭博社报道，知情人士透露，东芝和西部数据即将就法律纠纷达成和解。根据和解协议，西部数据将放弃阻止东芝作价180亿美元出售闪存业务，作为交换，双方的合资协议将会扩大。知情人士表示，作为和解协议的一部分，西部数据计划放弃在美国的仲裁申请，不再阻止由贝恩资本领导的财团对东芝芯片业务的收购。在西部数据参与投资的日本先进工厂建成后，该公司将确保获得这座工厂供...[详细]

国内集成电路企业正迎来又一波A股上市潮，3月23日，证监会网站发布江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微”）招股说明书，显示卓胜微正式进入IPO审批通道。资料显示，卓胜微主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。目前，卓胜微已经发展成为中国射频前端芯片市场的主要竞争者，在业...[详细]

电子网消息，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通股份”）正式走上拟IPO之路。根据中国证监会《首次公开发行股票并上市管理办法》、《证券发行上市保荐业务管理办法》等有关规定，中信证券受聘担任博通股份首次公开发行股票并上市的辅导机构。根据中信证券关于博通股份日前首次公开发行股票并上市的辅导工作总结报告显示，2017年4月17日，中信证券与博通集成签署了辅导协议，并于同日向证监会上海监...[详细]

2010年5月4日，北京大学微电子学研究院举办“微电子30年，燕园再聚首”校友返校活动，来自全国各地的北大微电子毕业生重回母校，师生们聚集一堂，不但回忆了自从1980年第一次正式招生以来，北京大学微电子学科经历的三十年风风雨雨，也畅谈了北大微电子的未来，其中产业化及创新成为这次师生热议的话题。在20世纪的新技术革命中，没有一项技术像微电子那样，使世界面貌发生如此深刻而巨大的变化。据联合国...[详细]