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11月3日消息，三星电子本周向投资者透露，近期将过渡和推进光刻技术，计划2024年下半年向市场推出采用第二代3nm工艺技术（SF3）以及量产版4nm工艺（SF4X）的产品。该公司一份声明中写道：我们计划今年下半年启动第二代3nm工艺、以及用于HPC的第4代4nm工艺的量产，进一步增强我们的技术竞争力。由于移动需求的反弹和HPC需求的持续增长，预计市场...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nmLPCFinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX8MMini。i.MX8MMini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。其核心是可扩展的内核异...[详细]

引言近年来，电信市场正在朝云计算的方向转变，这导致超大规模数据中心空前快速的增长，而每个机架需要处理的功能也越来越多。反过来，这种趋势也意味着对功率的需求快速增加，而重点则是采用消耗更少电力的更高效、体积更紧凑的电源。散热同样是这里需要考虑的另一个基本要素，目的是尽可能减少对于冷却元件的需求。随着每个机架的功率需求猛增到20kW甚至更高，产业中已经呈现的趋势是从传统的12V电源转移到...[详细]

在全球半导体景气持续攀升，且晶圆代工龙工台积电上修全年资本支出至一一二美元历史新高之际，全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。业界认为，应材展望淡，应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败，影响应材出货有关。应材是全球半导体设备龙头，也是观察半导体景气变化指针厂。应材执行长狄克森（GaryDickerson）表示，本季销售情况不佳，主因智能手机销售不如预期，尤其是高阶机型，半导...[详细]

Littelfuse日前在2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展上，推出通过UL认证的强电流表面黏着式保险丝系列产品--Nano2881系列。Littelfuse电子产品业务部全球产品管理总监DanielWang表示，对于电路设计师而言，此系列保险丝是针对电路板空间极为有限的强电流应用的单一保险丝替代方案，设计师可用该系列保险丝，取代两个并联低额定电流保险丝，从而节约电路板空间。...[详细]

据华尔街日报报道，计算机芯片被曝存在安全漏洞，乍看之下似乎给英特尔带来了一场突如其来的危机，但在这背后它和其它的科技公司以及专家其实对付该问题已经有数个月。今天，苹果成为了最新一家承认受到芯片漏洞影响的科技巨头。该公司表示，所有的iPhone、iPad和Mac电脑都受到影响，公司已经发布更新来修复漏洞。英特尔、它的主要竞争对手AMD以及芯片设计厂商ARM本周均称，它们的部分处理器存在可能会被黑...[详细]

该奖项旨在表彰全球最具创新力的公司恩智浦半导体公司(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布，ClarivateAnalytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）将恩智浦列入其备受期待的2016年全球创新企业百强名单。此报告旨在通过分析专有数据，包括专利数量和专利申请成功率、全球覆盖范围以及创新影响力，来表彰全球最具创新力的公司和机构。...[详细]

凤凰科技讯据TechCrunch北京时间7月12日报道，在发布语音助手Bixby和有媒体报道称三星在开发智能音箱产品后，三星现在收购了一家希腊语音技术创业公司——后者的技术将用于三星新一代语音服务。三星收购了希腊语音技术创业公司Innoetics。听到一个人说话后，Innoetics的技术能理解他(她)所说的话，然后用相同的声音朗读一段完全不相关的文字。三星在一份电子邮件声明中说，...[详细]

今天，模拟特殊应用集成电路(ASIC)已是手机、智能家庭或医疗领域中产品开发的重要组成部分。由于它们的架构已针对特定任务优化，因此相较于微控制器中由软件实现的相同功能，ASIC的工作效率更高，速度也更快。低功耗特性使其适用于电信、工业和建筑自动化的电池供电装置。此外，智能型手机、平板计算机和健身追?器的大量采用传感器，也助长ASIC设计在消费市场中的主流地位。半导体产业的周期极不稳定。在高度...[详细]

英飞凌表示，收购赛普拉斯已获得美国许可。英飞凌的声明如下：“2020年3月9日，美国外国投资委员会（“CFIUS”）根据1950年《国防生产法》第721条，结束了对英飞凌科技公司6月3日宣布的计划收购赛普拉斯半导体公司的审查。2019年。CFIUS批准了该交易。合并的完成仍需获得中国国家市场监督管理总局（SAMR）的批准，以及合并协议中的其他惯例完成条件。”...[详细]

4月9日上午，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。 基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品，包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。 随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定...[详细]

　　eeworld网晚间报道：英诺赛科（珠海）单晶体新材料研发生产基地上，建材堆积、尘土飞扬，工人们要赶在近期完成主要厂房的内部装修，以便从4月起陆续进驻大量生产设备。“预计5月20日厂房将达到生产条件，经过数月调试后，年内可投产。”该基地建设施工负责人告诉记者。　　位于珠海高新区的英诺赛科单晶体新材料研发生产基地是全市产业领域的重点项目，计划投资10.9亿元。未来，依靠英诺赛科世界首创的SG...[详细]

贝尔测试可确认两个系统是否真的发生了纠缠。瑞士苏黎世联邦理工学院（ETH）科学家在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们首次证明，相距30米的两个超导电路通过了这一量子领域的关键测试，证明超导电路中的量子比特之间的确发生了纠缠。超导电路是构建强大量子计算机有希望的候选方案，最新研究有望促进量子计算和量子加密的发展，扩大基于超导电路的量子计算机的规模。两个超导电路之间30米长的量子连接的一部...[详细]

本文作者：ChrisWalker现任英特尔公司副总裁兼移动客户端平台事业部总经理Wi-Fi连接变得比以往更重要，我们的工作、教育、学习以及与同事和亲人保持联系都离不开它。随着越来越多的互连设备和高带宽应用被用于游戏、直播、内容创作以及处理更大的文件，快速、可靠、安全的Wi-Fi连接必不可少。如今，每个家庭平均拥有11台支持Wi-Fi的设备。在过去几个月，Comca...[详细]

中国，2013年4月24日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今天宣布推出一款适用于汽车的智能电池传感器（IntelligentBatterySensor）参考设计，该参考设计基于奥地利微电子高精度的AS8515数据采集前端。奥地利微电子的智能电池传感器（IBS）设计适用于监测最新磷酸铁锂汽车电池以及传统AGM（铅酸）电池的电量状况（SOC）...[详细]