54AC175DM-MLS,54AC175DM-MLS pdf中文资料,54AC175DM-MLS引脚图,54AC175DM-MLS电路-Datasheet-电子工程世界

54AC175DM-MLS: 产品描述AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小181KB，共8页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

54AC175DM-MLS概述

AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

54AC175DM-MLS规格参数

参数名称	属性值
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	AC
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
长度	19.43 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
位数	4
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	15 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm
最小 fmax	95 MHz
Base Number Matches	1

54AC175DM-MLS相似产品对比

	54AC175DM-MLS	5962-8955201EA	5962-89552012A	5962-8955201FA	54AC175MW8	54AC175FM-MLS
描述	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, UUC16	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16
包装说明	DIP,	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL16,.3	DIE,	DFP,
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	AC	AC	AC	AC	AC	AC
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	R-GDFP-F16	X-XUUC-N16	R-GDFP-F16
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	20	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	UNSPECIFIED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	QCCN	DFP	DIE	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	UNCASED CHIP	FLATPACK
传播延迟（tpd）	15 ns	11.5 ns	11.5 ns	11.5 ns	15 ns	15 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT	NO LEAD	FLAT
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	UPPER	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
最小 fmax	95 MHz	95 MHz	95 MHz	95 MHz	95 MHz	95 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
长度	19.43 mm	19.43 mm	8.89 mm	9.6645 mm	-	9.6645 mm
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	1.905 mm	2.032 mm	-	2.032 mm
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm
宽度	7.62 mm	7.62 mm	8.89 mm	6.604 mm	-	6.604 mm

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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