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5962-8776101EX

产品描述ACT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小160KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-8776101EX概述

ACT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT

5962-8776101EX规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
系列ACT
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
功能数量2
输入次数4
输出次数1
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
传播延迟(tpd)16 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
技术CMOS
温度等级MILITARY
Base Number Matches1

5962-8776101EX相似产品对比

5962-8776101EX 74ACT253SJQR 5962-8776101FX 5962-8769301FX 5962-87693012X 74AC253SJQR
描述 ACT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT ACT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, EIAJ, SOIC-16 ACT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16 AC SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16 AC SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 AC SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, EIAJ, SOIC-16
包装说明 , SOP, DFP, DFP, QCCN, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 ACT ACT ACT AC AC AC
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 2 2 2 2 2 2
输入次数 4 4 4 4 4 4
输出次数 1 1 1 1 1 1
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
传播延迟(tpd) 16 ns 14.5 ns 16 ns 13.5 ns 13.5 ns 13 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
JESD-30 代码 - R-PDSO-G16 R-GDFP-F16 R-GDFP-F16 S-CQCC-N20 R-PDSO-G16
长度 - 10.11 mm 9.6645 mm 9.6645 mm 8.89 mm 10.11 mm
端子数量 - 16 16 16 20 16
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP DFP DFP QCCN SOP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER SMALL OUTLINE
座面最大高度 - 2.108 mm 2.032 mm 2.032 mm 1.905 mm 2.108 mm
表面贴装 - YES YES YES YES YES
端子形式 - GULL WING FLAT FLAT NO LEAD GULL WING
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 - 5.3 mm 6.604 mm 6.604 mm 8.89 mm 5.3 mm
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