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74HC194D,653

产品描述counter shift registers 4bit bidirctionl S/R
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小75KB,共11页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC194D,653概述

counter shift registers 4bit bidirctionl S/R

74HC194D,653规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOP
包装说明MINI, PLASTIC, SO-16
针数16
制造商包装代码SOT109-1
Reach Compliance Codeunknown
其他特性HOLD MODE
计数方向BIDIRECTIONAL
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型PARALLEL IN PARALLEL OUT
湿度敏感等级1
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)44 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
最小 fmax20 MHz
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT194
4-bit bidirectional universal shift
register
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HC194D,653相似产品对比

74HC194D,653 74HC194DB,118 74HC194D,652
描述 counter shift registers 4bit bidirctionl S/R counter shift registers 4bit bidirctionl S/R counter shift registers 4-bit bidir shft reg
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOP SSOP1 SOP
包装说明 MINI, PLASTIC, SO-16 PLASTIC, SSOP2-16 SOP, SOP16,.25
针数 16 16 16
制造商包装代码 SOT109-1 SOT338-1 SOT109-1
Reach Compliance Code unknown unknow compli
其他特性 HOLD MODE HOLD MODE HOLD MODE
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT
湿度敏感等级 1 1 1
位数 4 4 4
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
传播延迟(tpd) 44 ns 44 ns 44 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
最小 fmax 20 MHz 20 MHz 20 MHz
Base Number Matches 1 1 1
端子节距 - 0.65 mm 1.27 mm
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