buffers & line drivers octal 3-state buf
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Fairchild Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | 20LD, SOIC, JEDEC MS013, .300", WIDE BODY |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 29 ns |
| 传播延迟（tpd） | 208 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MM74HC541WMX | MM74HC540MTCX | MM74HC541MTCX | |
|---|---|---|---|
| 描述 | buffers & line drivers octal 3-state buf | buffers & line drivers inv oct 3-state buf | buffers & line drivers octal 3-state buf |
| Brand Name | Fairchild Semiconductor | Fairchild Semiconduc | Fairchild Semiconduc |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 | TSSOP, TSSOP20,.25 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| 制造商包装代码 | 20LD, SOIC, JEDEC MS013, .300", WIDE BODY | 20LD, TSSOP, JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE | 20LD, TSSOP, JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 | e4 | e4 |
| 长度 | 12.8 mm | 6.5 mm | 6.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A | 0.006 A | 0.006 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | INVERTED | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | TSSOP20,.25 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 208 ns | 190 ns | 208 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
| Prop。Delay @ Nom-Su | - | 25 ns | 29 ns |
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