voltage regulators - switching regulators DC/DC converter DC/DC converter
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVSON, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 5.5 V |
最小输入电压 | 2.6 V |
标称输入电压 | 3.6 V |
JESD-30 代码 | S-PDSO-N16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电流 | 3.2 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | SINGLE |
最大切换频率 | 1200 kHz |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4 mm |
MAX8507ETE+T | MAX8506ETE+ | MAX8508ETE+T | |
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描述 | voltage regulators - switching regulators DC/DC converter DC/DC converter | voltage regulators - switching regulators DC/DC converter DC/DC converter | voltage regulators - switching regulators DC/DC converter DC/DC converter |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
包装说明 | HVSON, | HVSON, | HVSON, |
针数 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小输入电压 | 2.6 V | 2.6 V | 2.6 V |
标称输入电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
JESD-30 代码 | S-PDSO-N16 | S-PDSO-N16 | S-PDSO-N16 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
最大输出电流 | 3.2 A | 3.2 A | 3.2 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON | HVSON | HVSON |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
表面贴装 | YES | YES | YES |
切换器配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
最大切换频率 | 1200 kHz | 1200 kHz | 1200 kHz |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm |
Factory Lead Time | - | 1 week | 15 weeks |
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