Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74AHC08BQ,115

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74AHC08BQ,115: 产品描述logic gates 5V quad 2-input and; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小78KB，共15页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74AHC08BQ,115概述

logic gates 5V quad 2-input and

74AHC08BQ,115规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC14,.1X.12,20
针数	14
制造商包装代码	SOT762-1
Reach Compliance Code	compliant
系列	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PQCC-N14
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC14,.1X.12,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	9 ns
传播延迟（tpd）	15.5 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	2.5 mm

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74AHC08; 74AHCT08

Quad 2-input AND gate

Rev. 03 — 14 November 2007

Product data sheet

1. General description

The 74AHC08; 74AHCT08 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible

with Low-power Schottky TTL (LSTTL). They are speciﬁed in compliance with JEDEC

standard JESD7-A.

The 74AHC08; 74AHCT08 provides the quad 2-input AND function.

2. Features

Balanced propagation delays

All inputs have a Schmitt-trigger action

Inputs accepts voltages higher than V

For 74AHC08 only: operates with CMOS input levels

For 74AHCT08 only: operates with TTL input levels

ESD protection:

HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

CDM JESD22-C101C exceeds 1000 V

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

and from

−40 °C

to +125

°C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74AHC08D

74AHCT08D

74AHC08PW

74AHCT08PW

74AHC08BQ

74AHCT08BQ

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

TSSOP14

−40 °C

to +125

°C

Name

SO14

Description

plastic small outline package; 14 leads;

body width 3.9 mm

plastic thin shrink small outline package; 14 leads;

body width 4.4 mm

Version

SOT108-1

SOT402-1

SOT762-1

Type number

DHVQFN14 plastic dual in-line compatible thermal enhanced very

thin quad ﬂat package; no leads; 14 terminals;

body 2.5

0.85 mm

74AHC08BQ,115相似产品对比

	74AHC08BQ,115	74AHCT08PW,112	74AHC08D,112	74AHC08PW,112	74AHCT08BQ,115	74AHCT08PW,118	74AHCT08D,112	74AHCT08D,118	74AHC08D,118	74AHC08PW,118
描述	logic gates 5V quad 2-input and	logic gates quad 2-input and	logic gates quad 2-input and	logic gates quad 2-input and	logic gates 5V quad 2-input and	logic gates quad 2-input and	logic gates quad 2-input and	logic gates quad 2-input and	logic gates quad 2-input and	logic gates quad 2-input and
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN	TSSOP	SOIC	TSSOP	QFN	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	TSSOP
包装说明	HVQCCN, LCC14,.1X.12,20	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	HVQCCN, LCC14,.1X.12,20	TSSOP, TSSOP14,.25	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	SOP, SOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
制造商包装代码	SOT762-1	SOT402-1	SOT108-1	SOT402-1	SOT762-1	SOT402-1	SOT108-1	SOT108-1	SOT108-1	SOT402-1
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compli	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	3 mm	5 mm	8.65 mm	5 mm	3 mm	5 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	TSSOP	SOP	TSSOP	HVQCCN	TSSOP	SOP	SOP	SOP	TSSOP
封装等效代码	LCC14,.1X.12,20	TSSOP14,.25	SOP14,.25	TSSOP14,.25	LCC14,.1X.12,20	TSSOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	2/5.5 V	5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	2/5.5 V	2/5.5 V
传播延迟（tpd）	15.5 ns	10 ns	15.5 ns	15.5 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	15.5 ns	15.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	1 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.1 mm	1 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	2.5 mm	4.4 mm	3.9 mm	4.4 mm	2.5 mm	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm
Prop。Delay @ Nom-Sup	9 ns	-	-	-	-	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns
包装方法	-	TUBE	TUBE	TUBE	-	-	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	-

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