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EP1C12F324C8N

产品描述fpga - field programmable gate array fpga - cyclone I 1206 labs 249 ios
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小2MB,共385页
制造商Altera (Intel)
标准
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EP1C12F324C8N在线购买

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EP1C12F324C8N概述

fpga - field programmable gate array fpga - cyclone I 1206 labs 249 ios

EP1C12F324C8N规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Altera (Intel)
零件包装代码BGA
包装说明19 X 19 MM, 1.0 MM PITCH, FBGA-324
针数324
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991
Samacsys Confidence
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID577781
Samacsys Pin Count324
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategoryOther
Samacsys Footprint NameBGA324C100P18X18_1900X1900X220
Samacsys Released Date2017-01-10 14:56:14
Is SamacsysN
最大时钟频率275 MHz
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e1
长度19 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量12060
输入次数249
逻辑单元数量12060
输出次数249
端子数量324
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织12060 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA324,18X18,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.5,1.5/3.3 V
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.2 mm
最大供电电压1.575 V
最小供电电压1.425 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度19 mm
Base Number Matches1
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...
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