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MSP430F5630IPZR

产品描述MSP430F563x Mixed Signal Microcontroller 100-LQFP -40 to 85
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共120页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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MSP430F5630IPZR概述

MSP430F563x Mixed Signal Microcontroller 100-LQFP -40 to 85

MSP430F5630IPZR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time14 weeks
具有ADCNO
其他特性ALSO OPERATES 1.8V AT 8 MHZ
地址总线宽度
位大小16
CPU系列MSP430
最大时钟频率32 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e4
长度14 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量74
端子数量100
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)18432
ROM(单词)131072
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度20 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.4 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

MSP430F5630IPZR相似产品对比

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描述 MSP430F563x Mixed Signal Microcontroller 100-LQFP -40 to 85 MCU 16-bit MSP430 RISC 128KB Flash 2.5V/3.3V 113-Pin BGA MICROSTAR JUNIOR T/R MCU 16-bit MSP430 RISC 192KB Flash 2.5V/3.3V 113-Pin BGA MICROSTAR JUNIOR T/R MSP430F563x Mixed Signal Microcontroller 100-LQFP -40 to 85 MSP430F563x Mixed Signal Microcontroller 100-LQFP -40 to 85 MSP430F563x Mixed Signal Microcontroller 100-LQFP -40 to 85 MCU 16-bit MSP430 RISC 192KB Flash 2.5V/3.3V 100-Pin LQFP T/R MSP430F563x Mixed Signal Microcontroller 113-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 MSP430F563x Mixed Signal Microcontroller 113-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85
Brand Name Texas Instruments - - Texas Instruments Texas Instruments - - Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合 - - 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFP - - QFP QFP - - BGA BGA
包装说明 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 - - LQFP-100 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 - - BGA-113 VFBGA, BGA113,12X12,20
针数 100 - - 100 100 - - 113 113
Reach Compliance Code compliant - - compliant compliant - - compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 - - 3A991.A.2 3A991.A.2 - - 3A991.A.2 3A991.A.2
Factory Lead Time 14 weeks - - 6 weeks 6 weeks - - 17 weeks 8 weeks
具有ADC NO - - YES YES - - NO YES
其他特性 ALSO OPERATES 1.8V AT 8 MHZ - - ALSO OPERATES 1.8V AT 8 MHZ ALSO OPERATES 1.8V AT 8 MHZ - - ALSO OPERATES 1.8V AT 8 MHZ ALSO OPERATES 1.8V AT 8 MHZ
位大小 16 - - 16 16 - - 16 16
CPU系列 MSP430 - - MSP430 MSP430 - - MSP430 MSP430
最大时钟频率 32 MHz - - 32 MHz 32 MHz - - 32 MHz 32 MHz
DAC 通道 NO - - NO YES - - NO NO
DMA 通道 YES - - YES YES - - YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 - - S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 - - S-PBGA-B113 S-PBGA-B113
JESD-609代码 e4 - - e4 e4 - - e1 e1
长度 14 mm - - 14 mm 14 mm - - 7 mm 7 mm
湿度敏感等级 3 - - 3 3 - - 3 3
I/O 线路数量 74 - - 74 74 - - 74 74
端子数量 100 - - 100 100 - - 113 113
片上程序ROM宽度 8 - - 8 8 - - 8 8
最高工作温度 85 °C - - 85 °C 85 °C - - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C - - -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES - - YES YES - - YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP - - LFQFP LFQFP - - VFBGA VFBGA
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 - - QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 - - BGA113,12X12,20 BGA113,12X12,20
封装形状 SQUARE - - SQUARE SQUARE - - SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH - - FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH - - GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - 260 260 - - 260 260
电源 2/3.3 V - - 2/3.3 V 2/3.3 V - - 2/3.3 V 2/3.3 V
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 18432 - - 18432 18432 - - 18432 18432
ROM(单词) 131072 - - 131072 196608 - - 196608 131072
ROM可编程性 FLASH - - FLASH FLASH - - FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm - - 1.6 mm 1.6 mm - - 1 mm 1 mm
速度 20 MHz - - 20 MHz 20 MHz - - 20 MHz 20 MHz
最大供电电压 3.6 V - - 3.6 V 3.6 V - - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2.4 V - - 2.4 V 2.4 V - - 2.4 V 2.4 V
标称供电电压 3 V - - 3 V 3 V - - 3 V 3 V
表面贴装 YES - - YES YES - - YES YES
技术 CMOS - - CMOS CMOS - - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 GULL WING - - GULL WING GULL WING - - BALL BALL
端子节距 0.5 mm - - 0.5 mm 0.5 mm - - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD - - QUAD QUAD - - BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm - - 14 mm 14 mm - - 7 mm 7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC - - MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC - - MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC

 
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