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荣获 2026 年 CES 无障碍与长寿科技创新荣誉奖 2026年1月13日——全球技术解决方案提供商艾睿电子正与罗马尼亚初创公司.lumen合作，赋能其研发并量产具备模拟导盲犬核心功能的智能眼镜。 .lumen公司开发的智能导盲眼镜是一款可穿戴设备，融合了人工智能、六颗集成摄像头和实时触觉反馈技术 ，成功模拟了导盲犬的核心功能。该眼镜可实时扫描并感知周围环境，探测障碍物、识别安全路...[详细]

1月12日消息，2025年5月，小米在北京发布自研芯片玄戒O1，标志着小米在3nm先进制程芯片研发设计领域取得重大突破。 据悉，小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。 其CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，远超业界标准设计，能够取得如此成绩，是小米玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化的结果。 进入...[详细]

据外媒报道，在美国拉斯维加斯举行的2026年国际消费电子展（CES 2026）上，固态电池研发和制造商辉能科技（Prologium Technology）与出行解决方案供应商FEV集团（FEV）共同展示了下一代电动汽车（EV）电池模块概念。该模块基于辉能科技专有的超流体化全无机固态锂陶瓷电池技术打造，以高能量密度、超高安全性、快速充电能力和出色的低温性能为设计核心，旨在使电动汽车实现高达约100...[详细]

在今年的 CES 上，高通把“机器人”放在了一个非常核心的位置，更系统性的亮相：高通正式推出了面向机器人，尤其是人形机器人和先进自主移动机器人（AMR）的完整技术组合。 从底层 SoC，到系统架构、软件栈，再到生态合作，通过这次系统性的展示，也是向所有的合作伙伴回应试图，高通是如何实现物理 AI 如何真正从实验室走向规模化部署。 机器人的难点，现在已经从跳舞、格斗等等，开始进入生...[详细]

1 月 12 日消息，据 TheRegister 报道，印度政府否认其正在制定要求智能手机制造商提供源代码访问权限的规定。 此前路透社发布报道称，印度已下发一套包含 83 项安全标准的文件，其中既要求企业共享智能手机源代码，还规定开发者需在推出重大软件更新前向印度政府报备。该报道指出，苹果和三星两家公司已对此项计划表示反对。 不过，印度电子和信息技术部（MeitY）发布声明，驳斥了路透社的这则报...[详细]

当全球目光聚焦2026 CES，这场关乎消费电子与智能出行新风向的年度盛宴，已经清晰传递出汽车进化的核心密码——AI驱动整车全域智能2.0时代已经到来。 目前，AI技术早已打破单点/单域的壁垒，全面渗透到整车架构、芯片、软件系统、硬件零部件等各域和多层级，推动汽车从“交通工具”向“会推理、能执行、能进化”的智能移动终端快速转型，整个智能汽车行业正式迈入AI全域“统一”的融合发展新周期。 ...[详细]

IOMUX（引脚功能复用）是一项关键的硬件设计技术，它使芯片厂商能够通过软件灵活配置同一物理引脚的不同功能（如GPIO等），从而更高效地利用有限的引脚资源。该功能依托内部寄存器实现，其具体配置方式因SoC平台而异。本文将以【RK3588】ELF 2开发板上的I2C6引脚为例，系统阐述从硬件规格查询到软件驱动配置的完整流程。 1.引脚确认 在开始配置之前，首先需要了解【RK3588】ELF...[详细]

12月11日，ADAS、L4级自动驾驶和机器人自动化人工智能软件公司Helm.ai发布Factored Embodied AI，这是一个旨在打破目前阻碍自动驾驶行业发展的“数据壁垒”的全新架构框架。 图片来源： Helm.ai 当业界竞相构建庞大的黑盒式“端到端”模型，需要PB级数据才能从零开始学习驾驶物理特性时，Helm.ai展示了一种可扩展的替代方案。公司发布了一项基准演示，展示了...[详细]

12 月 18 日消息，德州仪器当地时间 17 日宣布，其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的 12 英寸半导体晶圆制造厂 SM1 在开工三年半后正式投运，这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。 SM1 晶圆厂将根据客户需求逐步扩建，最终生产能力将达到每天数千万颗芯片，支持几乎所有电子设备的运行；而谢尔曼制造集群整体投资达 300 亿美元（现汇率约合 2115.45 亿元人民币），最终将创造多...[详细]

未来的制造业将变得更加智能、高效，并实现全面互联。伴随工厂的规模扩张和数字化，打造能够有效管理运营并支持精准控制的集成网络已成当务之急。如今，随着工厂规模不断扩大并采用更智能的技术，构建能够保障顺畅运营并实现精准控制的集成网络比以往任何时候都更加重要。为此，需要从每台设备采集实时数据，即时进行分析，并迅速回传控制信号以优化性能。 整合网络以实现更智能的运营 Analog Device...[详细]

据外媒报道，福特汽车公司已向美国专利商标局（USPTO）申请一项乘客显示系统专利。该专利申请于2024年6月5日提交，2025年12月11日公布，专利号为0376121。 图片来源： USPTO 随着屏幕在当今汽车中占据的空间越来越大——更不用说它们控制的功能也越来越多——福特公司已经公布了不少专利，概述了各种未来可能成为现实的显示屏类型。这些专利包括可伸缩视频显示系统以及可拆卸和可对接...[详细]

引言 随着碳化硅（SiC）MOS产品的迭代发展，SiC MOS相比于Si 的高频应用潜力得到越来越多的关注。这是由于在开关过程中，得益于SiC MOS的高电子饱和漂移速度，载流子能迅速在导通与截止状态间切换，从而显著减少开关时间。与此同时，SiC MOS这一单极型器件在续流过程中没有p型衬底的电荷存储，使得反向恢复损耗低于Si IGBT这一双极性器件，SiC MOS的反向恢复电荷仅为同规...[详细]

在电子测量领域，频谱分析仪与示波器犹如时域和频域的双子星座，各自占据着不可替代的技术高地。当基站调试在实验室进行失真度校准时，或当卫星通信工程师在户外排查电磁干扰源时，这两种仪器正以截然不同的技术路径，共同揭示现代电子系统的奥秘。 一、技术架构的时空分野 示波器遵循"时空直映"法则，通过超宽带直接对时域信号进行采样，其核心在于GHz级采样率与超低延迟触发...[详细]

今日，东风汽车宣布在新能源汽车电池技术领域取得重大进展。东风研发团队通过材料体系创新、电解质膜复合技术、极片固态化等关键工艺攻关，已成功开发出半固态 电池 产品，并正在全力攻关面向2027年量产的全固态电池技术。在2025世界动力电池大会上，东风汽车展示了新一代高比能固态电池和马赫超千伏纯电平台展品，并已建成0.2GWh固态电池中试线投入使用。 东风汽车预计到2026年9月，350Wh/kg固态...[详细]

汽车级 Linux（Automotive Grade Linux, AGL）是一项跨行业协作计划，致力于开发面向网联汽车技术的开源平台。该平台今日宣布推出全新开源软件定义汽车（SDV）参考实现方案 SoDeV，支持以软件为核心的开发模式，摆脱硬件限制的束缚。 SoDeV 由松下汽车系统（Panasonic Automotive Systems）、本田汽车（Honda）及 AGL 软件定义汽车...[详细]