non-isolated DC/DC converters 5vin 0.7525-3.63vout 3A 10.9W pospolarity
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 2.4 V |
| 标称输入电压 | 5 V |
| JESD-30 代码 | R-XXMA-X5 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 20.8 mm |
| 最大负载调整率 | 1.5% |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电压 | 3.63 V |
| 最小输出电压 | 0.7525 V |
| 标称输出电压 | 3.3 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 7.5 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | GOLD (5) OVER NICKEL (50) |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 9.9 W |
| 微调/可调输出 | YES |
| 宽度 | 11.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| OKY-T/3-W5P-C | OKY-T/5-W5P-C | OKY-T/5-W5N-C | |
|---|---|---|---|
| 描述 | non-isolated DC/DC converters 5vin 0.7525-3.63vout 3A 10.9W pospolarity | non-isolated DC/DC converters 5vin 0.7525-3.63vout 5A 18w pos polarity | DC DC CONVERTER 0.8-3.6V 17W |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 零件包装代码 | MODULE | - | MODULE |
| 针数 | 5 | - | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | - | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 2.4 V | - | 2.4 V |
| 标称输入电压 | 5 V | - | 5 V |
| JESD-30 代码 | R-XXMA-X5 | - | R-XXMA-X5 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
| 长度 | 20.8 mm | - | 20.8 mm |
| 最大负载调整率 | 1.5% | - | 1% |
| 湿度敏感等级 | 2 | - | 2 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 输出次数 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 5 | - | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 最大输出电压 | 3.63 V | - | 3.63 V |
| 最小输出电压 | 0.7525 V | - | 0.7525 V |
| 标称输出电压 | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 7.5 mm | - | 7.5 mm |
| 表面贴装 | NO | - | NO |
| 技术 | HYBRID | - | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | GOLD (5) OVER NICKEL (50) | - | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形式 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 9.9 W | - | 16.5 W |
| 微调/可调输出 | YES | - | YES |
| 宽度 | 11.9 mm | - | 11.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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