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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 5962R8968901FA
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5962R8968901FA

产品描述ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小165KB，共10页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962R8968901FA概述

ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16

5962R8968901FA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
系列ACT
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.6645 mm
负载电容（CL）50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I（ol）0.024 A
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup9.5 ns
传播延迟（tpd）9.5 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
总剂量100k Rad(Si) V
宽度6.604 mm
Base Number Matches1

5962R8968901FA相似产品对比

5962R8968901FA 5962R8968901VFA 54ACT257DMQB-RH 5962R8968901VEA 54ACT257DMQB 54ACT257FMQB-RH 54ACT257JRQMLV 5962-8968901EA 5962R8968901EA RM54ACT257VFA
描述 ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16 ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16
包装说明 DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.25 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown compliant unknown unknown compliant
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
输出次数 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DFP DIP DIP DIP DFP DIP DIP DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK
传播延迟（tpd） 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.032 mm 2.032 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.032 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.032 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO NO YES NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn63Pb37) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 6.604 mm 6.35 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.604 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.604 mm
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 - 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合
长度 9.6645 mm - 19.43 mm 19.43 mm 19.43 mm 9.6645 mm 19.43 mm 19.43 mm 19.43 mm 9.6645 mm
负载电容（CL） 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
最大I（ol） 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A -
封装等效代码 FL16,.3 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup 9.5 ns 9.5 ns 11.5 ns 9.5 ns 9.5 ns 11.5 ns 11.5 ns 9.5 ns 9.5 ns -
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-PRF-38535 Class V MIL-STD-883 MIL-PRF-38535 Class V MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-PRF-38535 Class V MIL-STD-883 MIL-STD-883 -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 -

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