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3DSR32M32VS8501MSP-12

产品描述Standard SRAM, 1MX32, CMOS, PDSO68, 0.80 MM PITCH, SOP-68
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文件大小70KB,共2页
制造商3D PLUS
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3DSR32M32VS8501MSP-12概述

Standard SRAM, 1MX32, CMOS, PDSO68, 0.80 MM PITCH, SOP-68

3DSR32M32VS8501MSP-12规格参数

参数名称属性值
包装说明SSOP,
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-PDSO-G68
长度29.6 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1MX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
座面最大高度12.15 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度10.95 mm
Base Number Matches1
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