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设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为： 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型：盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]

全新一代座舱平台量产进程已经开启，智能座舱市场进入了技术迭代、平台升级的新红利周期。 日前，上汽通用正式宣布，别克高端新能源子品牌“至境”首款智能豪华轿车——别克至境L7将搭载高通8775座舱芯片，预计今年下半年量产落地。 另外最新消息显示，德赛西威第五代智能座舱G10PH已获得理想汽车新项目订单，并受到多家全球顶级主机厂的高度关注。资料显示，该平台可集成4-8B VLA大模型与云端高阶...[详细]

Definition of interactive projection system: Interactive projection systems, also known as multimedia interactive projection, are available in floor, wall, and tabletop interactive projection....[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

近日，均胜电子在机器人“大小脑”及关键零部件的核心技术攻关上取得积极进展，推出行业首创的“大小脑融合+供电+散热”一体化集成的具身智能机器人“全域控制器”胸腔及底盘总成，为机器人域控提供新一代解决方案。 均胜电子机器人全域控制器胸腔及底盘总成方案 一体化集成域控总成，破解行业两大难题 凭借拟人的智能和类人的形态，具身智能机器人不断走进我们的生活和工作环境中。与传统工业机器人不同，新...[详细]

据外媒报道，福特汽车（Ford Motor）已向美国专利社保局（USPTO）申请一项车门防撞击系统专利，该系统可能应用于未来的福特汽车。该专利于2024年2月9日提交，并于2025年8月14日发布，序列号为0256665。 图片来源：USPTO 福特最近提交了一些颇具意义的专利，其中许多旨在防止特定部件被盗，甚至防止车辆打滑。多年来，=许多人经常遇到的另一个问题是，停车场里有人打开车门...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

　　可穿戴技术正在腾飞，应用形式日新月异，从智能手表到各式运动手环，甚至还有智能假发!而Bluetooth Smart就在这一切变革的中心。这是Android Wear操作系统系列文章的第二篇，将帮助开发者探索如何利用Android Wear为用户打造最佳的“腕上体验”(当然也包括耳部、头上、脖子上佩戴的可穿戴设备体验)。第一篇中，小码哥讲述了打造Android Wear体验所涉及的标准和延展安...[详细]

引言 车规级芯片与手机（移动/消费级）芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件，其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障；而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比（PPA）和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性，与手机等消费电子产品相...[详细]

汽车发动机与驱动轮之间的动力传递装置称为汽车的传动系。它应保证汽车具有在各种行驶条件下所必需的牵引力、车速，以及保证牵引力与车速之间协调变化等功能，使汽车具有良好的动力性和燃油经济性；还应保证汽车能倒车，以及左、右驱动轮能适应差速要求，并使动力传递能根据需要而平稳地结合或彻底、迅速地分离。传动系包括离合器、变速器、传动轴、主减速器、差速器及半轴等部分。汽车发动机与驱动轮之间的动力传递装置称为汽车...[详细]

8 月 19 日，据路透社报道，知情人士称，英伟达正在为中国市场开发一款基于其最新 Blackwell 架构的新型 AI 芯片，这款芯片性能将强于当前获准在中国销售的 H20。 美国总统特朗普上周曾表示，未来有可能允许更高端的英伟达芯片在中国销售。但知情人士指出，由于美国对于向中国提供过多 AI 技术存在固有担忧，相关监管审批仍存在很大不确定性。 知情人士称，这款暂定名为 B30A 的新芯片将采...[详细]

数学函数非常重要，在模拟量的处理、PID控制等很多场合都要用到数学函数指令。 (12)计算正弦值指令(SIN) “计算正弦值”指令，可以计算角度的正弦值，角度大小在IN输入处以弧度的形式指定。指令结果由OUT输出。计算正弦值指令(SIN)和参数见表图1。 图1 注意：可以从指令框的“＞”下拉列表中选择该指令的数据类型。 用一个例子来说明计算正弦值指令(SIN)，梯形图如图2所示。 图2...[详细]

驾驶过纯电动汽车的朋友都会发现，纯电动汽车的起步要比燃油车快多了。那么，为什么纯电动汽车的起步这么快？ 我们都知道发动机的扭矩输出有个攀升的过程，这是由凸轮以及进排气设计所决定的。当然，对增压发动机而言，涡轮的设计也是影响引擎发力方式重要原因之一。在低转速时，发动机的进气量少，因此无法输出较强的扭矩。这种情况一直持续到一定转速，直到进气量达到系统设计的最大值，才会输出最大的扭矩，自然起步就会...[详细]