Field Programmable Gate Array, 1536 CLBs, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAJ-1, BGA-484
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | QuickLogic Corporation |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 23 X 23 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAJ-1, BGA-484 |
针数 | 484 |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | MAXIMUM GATES UPTO 373440 |
CLB-Max的组合延迟 | 1.1716 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 23 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 1536 |
端子数量 | 484 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1536 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA484,22X22,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5,2.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.34 mm |
最大供电电压 | 2.7 V |
最小供电电压 | 2.3 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 23 mm |
Base Number Matches | 1 |
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