电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

5962-0622902QXX

产品描述Standard SRAM, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68
产品类别存储    存储   
文件大小370KB,共18页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
下载文档 详细参数 全文预览

5962-0622902QXX概述

Standard SRAM, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68

5962-0622902QXX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明QFF,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间20 ns
其他特性IT CAN BE USED AS 2 BANK OF 512K X 16 OR 4 BANK OF 512K X 8 ALSO
JESD-30 代码S-CQFP-F68
JESD-609代码e4
长度24.14 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFF
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度4.7 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度24.14 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
Features
16 Mbit SRAM Multi Chip Module
Allows 32-, 16- or 8-bit access configuration
Operating Voltage: 3.3V
+
0.3V
Access Time
– 20 ns, 18 ns for AT68166F
Power Consumption
– Active: 620 mW per byte (Max) @ 18ns - 415 mW per byte (Max) @ 50ns
(1)
– Standby: 13 mW (Typ)
Military Temperature Range: -55 to +125°C
TTL-Compatible Inputs and Outputs
Asynchronous
Die manufactured on Atmel 0.25 µm Radiation Hardened Process
No Single Event Latch Up below LET Threshold of 80 MeV/mg/cm
2
Tested up to a Total Dose of 300 krads (Si) according to MIL-STD-883 Method 1019
ESD Better than 4000V
Quality Grades:
– QML-Q or V with SMD 5962-06229
– ESCC
950 Mils Wide MQFP 68 Package
Mass : 8.5 grams
1. Only for AT68166F-18. 450mW for AT68166F-20.
Rad Hard
16 MegaBit 3.3V
SRAM Multi-
Chip Module
AT68166F
Note:
Description
The AT68166F is a 16Mbit SRAM packaged in a hermetic Multi Chip Module
(MCM) for space applications.
The AT68166F MCM incorporates four 4Mbit AT60142FT SRAM dice. It can be orga-
nized as either one bank of 512Kx8, two banks of 512Kx16 or four banks of 512Kx8. It
combines rad-hard capabilities, a latch-up threshold of 80MeV.cm²/mg, a Multiple Bit
Upset immunity and a total dose tolerance of 300Krads, with a fast access time.
The MCM packaging technology allows a reduction of the PCB area by 50% with a
weight savings of 75% compared to four 4Mbit packages.
Thanks to the small size of the 4Mbit SRAM die, Atmel has been able to accommo-
date the assembly of the four dice on one side of the package which facilitates the
power dissipation.
The compatibility with other products allows designers to easily migrate to the Atmel
AT68166F memory.
The AT68166F is powered at 3.3V.
The AT68166F is processed according to the test methods of the latest revision of the
MIL-PRF-38535 or the ESCC 9000.
7747B–AERO–04/09
cfg_rxCnt 是指rxBuf[ ]接收到的数据数还是表示rxBuf[ ]中剩下多少字节数?
Zigbee中serialApp中的pollISR()函数中的 if(cfg->rxCnt != cnt){cfg ->rxTick = HAL-UART_RX_IDLE; cfg->rxCnt = cnt;} 语句的理解为什么判断有没有新的数据接收通过 cfg->rxCnt != cnt ......
tongxingma 无线连接
你最喜爱那家公司的DSP芯片?
你最喜爱那家公司的DSP芯片?...
呱呱 DSP 与 ARM 处理器
DSP上电后,GPIO(EPWM)是什么状态
DSP上电后,GPIO(EPWM)是什么状态。这个口是高电平的状态吗。...
安_然 DSP 与 ARM 处理器
STM32L写内部EEPROM时CPU会暂停运行吗?
如题.谢谢....
yushulei stm32/stm8
【Atmel SAM R21创意大赛周计划】+烧写目标文件
【Atmel SAM R21创意大赛周计划】+烧写目标文件 当手头有目标文件:*.bin 或*.hex时,可以通过尝试下不同的方法 1、烧写bin文件 Atmel Studio 6.2 下 Tool / Command Prompt 使用atprogr ......
蓝雨夜 Microchip MCU
J-link sw模式不能下载程序
Load "..\\ObjFlash\\FreezeThawMachine.axf" Set JLink Project File to "D:\¶3èú»ú\code\FreezeThawMachine20160103\APP\JLinkSettings.ini" * JLink Info: Device "STM32F10 ......
sciencekn1 ARM技术

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1495  477  1599  2118  36  44  17  4  8  37 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved