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ABI Research最近评选并公布了全球超高频无源和高频无源 RFID芯片的前十大制造商。 前十大超高频无源芯片制造商是: 前十大高频无源芯片制造商是: 超高频的得奖名单并不出人意外,因为实际上似乎总是前三家公司获得大订单。ABI分析家 Mike Liard称,ABI很容易就评选出 Alien、Avery,和 Raflatac为全球...[详细]
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没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业,只有半导体支撑产业形成完善的配套体系,才能推动半导体行业高速发展。 我国在“十一五”规划中特别提到,要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括:集成电路产业年均增长率在30%以上,到2010年将实现3000亿元的销售额,约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
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RFID和传感器技术可看作是用于制药包装的卡迪拉克。RFID技术用于制药包装加密可以真正地完全控制伪品,还可以提供治疗的语音指导。传感器可以监测医药品的温度和存储期。 跟踪、保护和可回溯性给予制药包装前所未有的驱动力,这种新型包装机械和编码技术提高了病人的安全程度,改变医药企业供应链管理的方式。 六月美国食品药品管理局(FDA)提出一项规定,对流通在医院和诊所的单位剂量的医药品实...[详细]
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BENGALURU, 印度 —因为全球经济萧条、国内竞争激烈,印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。 Ittian Syetem和Cosmic Circuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径,他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro 和Mindtree现在正在开发芯片IP,希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。 Itt...[详细]
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无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一,已得到全球业界的高度重视;中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业,又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场,同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇,RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。 未来...[详细]
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中风发生时,一切都是以秒来计算的。延误治疗可能导致大脑重大损伤。伦敦大学医学院的一位博士Alistair McEwan已经获得行为医学研究所(Action Medical Research)的同意,为急救人员开发一种无线诊断系统来减少时间延误。感谢抗血栓药物,一些病人在病情发作的三个小时之内可以完全恢复。但出血也会导致中风。医生在治疗之前需要确定发病原因,因为不适当的服用抗血栓药物会加重损害。...[详细]
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普通的血液分析仪具有的功能包括:平板显示、数据记录和主机通信。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
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卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码,据传,这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。 目前受影响的系统包括Windows XP,Vista,Windows Server 2003,Windows Server 2008,Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。 卡...[详细]
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2008 年 7 月 11 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出业界领先的 ZigBee 认证 Z-Stack 软件的最新版(可通过 http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html 免费下载),此举进一步加强了其在 ZigBee 软硬件系列解决方案领域的领先地位。 Z-Stack...[详细]
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日本NEC电子公司本周二表示,通过向那些有意大幅降低产品价格的DVD播放机生产商客户供货,预期未来两年内其蓝光(Blu-ray)产品销售额能翻一番。 NEC电子主要与松下电器、博通、Sigma Designs等企业争夺蓝光芯片市场,他们的最新目标是到将自己在全球蓝光芯片市场份额从到2009年3月底的预计40%提高到2011年3月时的50%。 NEC公司高层表示,通过推广全球首枚整...[详细]
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Intermolecular和Semiconductor Research(SRC)公司预计将在本周举行的Semicon West展上,激起新的研发创新。Intermolecular公司将公布关于存储器研发的小规模生产, SRC描述了在模拟、能耗、医疗以及多核等方面的项目。他们报告的发布,正值人们对“半导体研发是否濒于灭亡”或“能够随着时代的前进而演进”两种观点进行激烈争论之际。 每年...[详细]
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2008 年 7 月 3 日 意法半导体( ST )推出 1MHz 双线串行总线 EEPROM 存储器芯片,存储密度分别为 256-Kbit 、 512-Kbit 和 1-Mbit ,兼容 I 2C Fast-Mode-Puls 模式,数据速率可达 I 2C Fast-Mode 的 2.5 倍。工作频率为 1MHz , M 24M...[详细]
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本期总结将介绍TD终端产品发射机特性测试——上行功率控制。根据3GPP TS34.122标准规定,UE上行功率控制分为上行开环功率控制和上行闭环功率控制。现具体谈谈相关内容。 一、 功率控制的主要目的: 1.保证链路质量Qos要求 2.提高系统容量 3.延长手机待机时间 功率控制分为开环功率控制、内环功率控制和外环功率控制。由于下行不存在远近效应的问题,因此TD系统以上...[详细]
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英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计,预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是,英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起,打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 首款WiMax芯片设计的完成,意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
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在可能被称作“后摩尔定律”的时代,芯片和半导体设备制造商走到了十字路口。 按照著名的摩尔定律,过去四十年里半导体产业无情地追求等比例缩减,这在未来将会成为一个非常难实现的目标。 但在日前(July 15-17)Semicon West设备展上,出现了一些不同的声音,看来是到了重新考虑等比例缩减,并想出其他增加半导体器件价值方法的时候了。 尽管Intel和IBM这样领先的IC...[详细]