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CH101-00ABR: 产品描述U超声传感器 175kHz; 产品类别传感器传感器/换能器; 制造商TDK(株式会社); 官网地址http://www.tdk.com; 标准

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CH101-00ABR概述

U超声传感器 175kHz

CH101-00ABR规格参数

参数名称	属性值
类别
厂商名称	TDK(株式会社)
系列	Chirp Micro
包装	卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
类型	发射器，接收器
频率	175kHz
电压 - 额定	1.62V ~ 1.98V
光束角	180°
工作温度	-40°C ~ 85°C
基本产品编号	CH101-00

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CH101

Ultra-low Power Integrated Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor

CH101 HIGHLIGHTS

The CH101 is a miniature, ultra-low-power ultrasonic Time-of-

Flight (ToF) range sensor. Based on Chirp’s patented MEMS

technology, the CH101 is a system-in-package that integrates

a PMUT (Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer)

together with an ultra-low-power SoC (system on chip) in a

miniature, reflowable package. The SoC runs Chirp’s

advanced ultrasonic DSP algorithms and includes an

integrated microcontroller that provides digital range

readings via I

Complementing Chirp’s long-range

CH201 ultrasonic ToF

sensor product, the CH101 provides accurate range

measurements to targets at distances up to 1.2m. Using

ultrasonic measurements, the sensor works in any lighting

condition, including full sunlight to complete darkness, and

provides millimeter-accurate range measurements

independent of the target’s color and optical transparency.

The sensor’s Field-of-View

(FoV) can be customized and

enables simultaneous range measurements to multiple

objects in the FoV. Many algorithms can further process the

range information for a variety of usage cases in a wide range

of applications.

The CH101-00ABR is a Pulse-Echo product intended for range

finding and presence applications using a single sensor for

transmit and receive of ultrasonic pulses. The CH101-02ABR is

a frequency matched Pitch-Catch product intended for

applications using one sensor for transmit and a second

sensor for receiving the frequency matched ultrasonic pulse.

APPLICATIONS

•

Augmented and Virtual Reality

Robotics

Obstacle avoidance

Mobile and Computing Devices

Proximity/Presence sensing

Ultra-low power remote presence-sensing nodes

Home/Building automation

FEATURES

•

Fast, accurate range-finding

•

Operating range from 4 cm to 1.2m

•

Sample rate up to 100 samples/sec

•

1.0 mm RMS range noise at 30 cm range

•

Programmable modes optimized for medium

and short-range sensing applications

•

Customizable field of view (FoV) up to 180°

•

Multi-object detection

•

Works in any lighting condition, including full

sunlight to complete darkness

•

Insensitive to object color, detects optically

transparent surfaces (glass, clear plastics, etc.)

•

Easy to integrate

•

Single sensor for receive and transmit

•

Single 1.8V supply

•

C Fast-Mode compatible interface, data rates

up to 400 kbps

•

Dedicated programmable range interrupt pin

•

Platform-independent software driver enables

turnkey range-finding

•

Miniature integrated module

•

3.5 mmx 3.5 mm x 1.26 mm, 8-pin LGA package

•

Compatible with standard SMD reflow

•

Low-power SoC running advanced ultrasound

firmware

•

Operating temperature range: -40°C to 85°C

•

Ultra-low supply current

•

1 sample/s:

13 µA (10 cm max range)

15 µA (1.0 m max range)

•

30 samples/s:

20 µA (10 cm max range)

50 µA (1.0 m max range)

DEVICE INFORMATION

PART NUMBER

CH101-00ABR

CH101-02ABR

OPERATION

Pulse-Echo

Pitch-Catch

PACKAGE

3.5 x 3.5 x 1.26mm LGA

RoHS and Green-Compliant Package

Chirp Microsystems reserves the right to change

specifications and information herein without notice.

Chirp Microsystems

2560 Ninth Street, Ste 200, Berkeley, CA 94710 U.S.A

+1(510) 640–8155

www.chirpmicro.com

Document Number: DS-000331

Revision: 1.4

Release Date: 12/23/2020

CH101

Table of Contents

CH101 Highlights ................................................................................................................................................................................ 1

Device Information ................................................................................................................................................................................ 1

Applications ....................................................................................................................................................................................... 1

Features ............................................................................................................................................................................................. 1

Simplified Block Diagram ................................................................................................................................................................... 3

Absolute Maximum Ratings ............................................................................................................................................................... 4

Package Information .......................................................................................................................................................................... 5

8-Pin LGA .................................................................................................................................................................................... 5

Pin Configuration ....................................................................................................................................................................... 5

Pin Descriptions ......................................................................................................................................................................... 6

Package Dimensions................................................................................................................................................................... 6

Electrical Characteristics .................................................................................................................................................................... 7

Electrical Characteristics (Cont’d)

...................................................................................................................................................... 8

Typical Operating Characteristics ...................................................................................................................................................... 9

Detailed Description ........................................................................................................................................................................ 10

Theory of Operation ................................................................................................................................................................. 10

Device Configuration ................................................................................................................................................................ 10

Applications ..................................................................................................................................................................................... 11

Chirp CH101 Driver .................................................................................................................................................................. 11

Object Detection ...................................................................................................................................................................... 11

Interfacing to the CH101 Ultrasonic Sensor ............................................................................................................................. 11

Device Modes of Operation: .................................................................................................................................................... 12

Layout Recommendations: ...................................................................................................................................................... 13

PCB Reflow Recommendations: ............................................................................................................................................... 14

Use of Level Shifters ................................................................................................................................................................. 14

Typical Operating Circuits ................................................................................................................................................................ 15

Ordering Information ................................................................................................................................................................... 16

Part Number Designation......................................................................................................................................................... 16

Package Marking ...................................................................................................................................................................... 17

Tape & Reel Specification ........................................................................................................................................................ 17

Shipping Label .......................................................................................................................................................................... 17

Revision History ........................................................................................................................................................................... 19

Document Number: DS-000331

Revision: 1.4

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