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Bourns 推出全新热跳线芯片系列 以紧凑尺寸实现高效散热表现Bourns ® BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性,有助于保护系统组件并延长其使用寿命 2026年1月13日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出全新 BTJ 系列热跳线芯片,专为在紧凑外型中提供高效散热而设计。 这些独特的组件兼具高热导率与绝缘特性,有助于保护系统组件并延长...[详细]
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当前,汽车电子行业正加速向“电动化、智能化、网联化、共享化”的“四化”方向演进。在此背景下,“个性化与差异化”正成为另一重要趋势:用户期望汽车能像智能手机一样,实现功能的持续迭代,这将进一步推动整车架构由“硬件主导”逐步转向“软件定义”。在2025年DVN上海国际汽车照明研讨会上, 安森美 (onsemi)资深专家张青,分享了在软件定义汽车时代中前照灯系统的创新思路与解决方案。 ...[详细]
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Arm 生态系统正推动 AI 突破云端边界,深度融入真实物理世界 随着 CES 2026 在本周登场,一条贯穿全场的脉络迅速显现:人们所见、所触、所体验的大多数技术与产品,均已构建在 Arm 技术之上。基于 Arm 技术的平台正在为各类产品和技术演示提供核心算力支撑——从在复杂环境中自主行驶的智能汽车,到能够与人类自然交互的机器人,再到融合数字世界与现实空间的沉浸式扩展现实 (...[详细]
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新推出的STM32MP21 MPU搭载强大的处理引擎和稳健的安全架构 专为STM32MP2系列设计的新型高性价比STPMIC2L电源管理配套芯片 STM32开发生态系统,包含OpenSTLinux操作系统 2026 年 1 月 12 日,中国—— 意法半导体推出了STM32MP21 微处理器 (MPU) 。新产品面向智能工厂、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式边缘应用,整合先进的处...[详细]
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在欧洲和美国的一些工业环境中,正在测试通过嵌入路面的电力源进行车辆充电。爱好者们认为这是解决续航焦虑和充电站烦恼的终极良方。假设全球标准出现,使道路和车辆广泛兼容,那么新车和改装车的设计都面临一些普遍挑战。 以下是一些实用的概念,以应对主要的设计挑战。 车辆和充电系统如何保持同步? 随着电动汽车逐渐接近无线路边充电,工程师们面临一个出人意料的现实问题:如何让一切保持整齐。即使在停车时...[详细]
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泰瑞达集团机器人事业部今日宣布重要高层任命: 孟浩出任中国区总裁,全面负责事业部旗下优傲机器人 (以下简称“优傲”) 及 MiR 移动机器人(以下简称“名傲”)在中国市场的业务拓展和战略执行。这是自泰瑞达全球机器人事业部成立以来,在中国区的一项关键发展。 此项任命之前,泰瑞达集团已于今年9月任命Jean-Pierre Hathout为其机器人事业部总裁。 作为区域总裁,孟浩将带领团队落实...[详细]
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此次合作拓展了安森美功率产品组合,涵盖面向AI数据中心、汽车、航空航天及其他关键市场的高性能650V横向氮化镓(GaN)解决方案。 概要: 安森美(onsemi)与格罗方德(GlobalFoundries, GF)达成全新合作协议,进一步巩固其在智能电源产品领域的领导地位,双方将共同研发并制造下一代氮化镓(GaN)功率器件,合作将从650V器件开始。安森美该系列产品将结合格罗方德200毫...[详细]
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12月18日,人工智能和自动驾驶软件开发商aiMotive将与LG合作,在2026年国际消费电子展(CES 2026)上推出新一代高性能计算(HPC)Lite平台。该平台旨在支持高级驾驶辅助和车载体验,将LG的车载信息娱乐(IVI)系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)集成于单个控制器中。aiMotive和LG自今年5月以来一直在合作开发这一新型HPC平台。 图片来源: aiMotive ...[详细]
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我们为什么需要讨论智能汽车AI性能指标? AI智能汽车时代,LLM/VLM大模型上座舱,支持多模态语音视频互动;采用端到端、VLA、世界模型等算法实现辅助驾驶。这些体验已经是智能汽车独特的标志和卖点。 而这些底层的基座都离不开算力芯片,而算力芯片的评价指标,我们听的最多的是TOPS。 所以,在智能汽车时代,TOPS 已成为衡量车载计算平台“大脑”强弱的核心指标,就像传统燃油车的“马...[详细]
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中国上海,2025年12月24日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款双通道比较器(CMOS)——“TC75W71FU” 。该产品具有高速响应和I/O全范围(轨到轨)的特点,适用于工业设备 中的过流检测。新产品于今日起开始出货。 工业设备在电机驱动和电源电路中通常使用大电流,随之而来的突发过流的风险可能引发损坏设备,导致生产线停工、甚至有安全隐患;因此,快...[详细]
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此项竞赛旨在鼓励用户创作受节日启发的电子项目,展现节日对他们的意义 中国上海,2025 年12月24日 — e络盟社区正式启动年度假日竞赛,并诚挚邀请社区用户创作受节日启发的电子项目,展现节日对他们的意义 。参赛者需提交一份项目创作说明,详细介绍项目的创作过程并演示其工作方式,即可参与奖项角逐。 值此假日来临之际,e络盟社区为工程师和学生们精心设计了一个冬季愿望清单。STEM 主题礼品指...[详细]
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12月25日消息,有消息称NVIDIA计划于2026年2月中旬农历春节假期前,对中国交付更强的H200 AI芯片,预计发货总量为5000至10000套芯片模组,相当于约4万至8万颗H200芯片。 对此NVIDIA回应称,“我们正在持续管理我们的供应链,向中国授权客户销售H200不会影响我们向全球客户供货的能力。” 根据最新消息,NVIDIA计划为H200提供极具竞争力的价格,“NVIDIA给渠道...[详细]
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12 月 25 日消息,韩国半导体工程师学会在其发布的《2026 年半导体技术路线图》中,公布了未来 15 年硅基半导体技术的发展预测。三星近期才刚推出全球首款 2 纳米全环绕栅极(GAA)芯片 ——Exynos 2600,而路线图预计,到 2040 年半导体电路制程将突破至 0.2 纳米,正式迈入埃米级(Å)技术时代。不过,从当下到未来的 15 年间,行业仍需攻克诸多难题,实现 1 纳米以下晶...[详细]
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摘要 当今时代,身份盗用和伪造身份证件日益猖獗,确认身份的真实性变得至关重要。这不仅适用于个人,对电子产品也同样适用。几乎所有设备制造商都需要保护自己的产品,以防假冒零部件通过售后渠道流入OEM供应链。安全认证是一种强大的电子解决方案,它不仅能应对此类威胁,还能为最终产品带来其他有用特色。 本应用笔记阐述了“认证”(又称身份验证)的概念,重点介绍了ADI公司的解决方案,通过安全认证器可满...[详细]
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行业趋势 以太网供电(PoE)技术通过省去单独的电源线简化了部署——既降低了成本,又加快了安装速度。同时,它还能提高能效,通过低电压运行提高安全性,并降低合规成本。PoE 市场预计将以10.3%的年复合增长率增长,到2037年市场规模将达到86.6亿美元,其中供电设备(PSE)的需求尤为强劲。 在物联网(IoT)和人工智能(AI)兴起的推动下,PoE 正被广泛应用于智能建筑、物联网...[详细]