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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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随着汽车的逐渐增多,环境压力也逐渐变得越来越大。也是这个时候,有人说新能源汽车节能环保,和传统用油的汽车有很大不同,这着实吸引了一大批受众。那么新能源到底能不能买呢?这个问题其实是非常困扰消费者的。如果你在北上广一线城市的话,新能源汽车是没有什么大问题的。毕竟现在的大环境下,大城市还是非常主要节能的,而新能源车牌也确实是一个非常有诱惑力的标签。 但如果你所在的城市限行,上牌不需要摇号等,还是...[详细]
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纯电动汽车跑长途是否是个伪命题?至少就我个人的观点来看,至少就目前的技术水准以及基建水平来看,我认为是的。以下我会从两个大的层面来和大家聊聊,为什么纯电动汽车不适合跑长途。 开着纯电动汽车跑长途,你需要对你的路程做出一个十分精准的规划,到哪里需要进行充电、需要预留多少的安全电量、具体路线的选择等等。除此以外,当你花了非常多的心思,对自己的旅程做出安排之后,实际路途中如果遇上一次充电桩的损坏、...[详细]
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主题:自备终端(BYOD)发展趋势;用员工自己的移动设备来控制对工作设施及设备的使用,会对信息安全产生怎样的影响;在不使公司有安全风险或不损害员工隐私的前提下,有哪些方式能安全地实现这样的设施及设备使用。 自备终端(Bring Your Own Device,简称BYOD),即企业允许员工离职时保留自己的手机,这种做法正日益流行。如今智能手机功能也越来越多,我们不仅能用自己的手机访问电脑、网...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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液晶电视结构主要包括:液晶显示模块,电源模块,驱动模块(主要包括主驱动板和调谐器板)以及按键模块。一般液晶显示模块由生产厂商在生产前已经完成EMC的测试。这里主要介绍一下设计电源模块、驱动模块、按键模块,以及整机设计时应注意的电磁干扰问题。 电磁兼容(EMC)是液晶电视设计中不可避免的重要问题。如果EMC设计不好,将会导致电视在播放的过程中出现水波纹以及频闪等问题,严重时将会导致无法收看。E...[详细]
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8月22日,岚图汽车通过线上直播形式正式发布了岚海智混技术。这一项融合了全域800V高压系统、全温域5C超充、63kWh超大电池于一体的智能混动技术,重新定义了混动技术的天花板,实现中国新能源汽车在混动领域的重大技术突破。 技术破局,以创新引领混动行业变革 中国新能源汽车产业走过了一条从政策驱动到市场驱动、从技术引进到自主研发的跃升之路。混动技术作为过渡阶段的关键路径,经历了四个阶...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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可以说就目前的市场需求来看,stm32在单片机领域已经拥有了绝对的地位,51什么的已经过时了也只能拿来打基础了,最后依然会转到stm32来,也正是因为这样stm32的学习者越来越多,其中不难发现绝大部分的stm32的学习者是在入门阶段的,所以今天我们就来聊聊stm32的入门学习路线。 先来看个图,相信会有所了解。 首先学习stm32 不管是C语言还是汇编肯定跑不了的所以C语言一...[详细]
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相较于51单片机,stm32的时钟系统可以说是非常复杂了,我们现在看下面的一张图: 上图说明了时钟的走向,是从左至右的从时钟源一步步的分配给外设时钟。需要注意的是,上图左侧一共有四个时钟源,从上到下依次是: 高速内部时钟(HSI):以内部RC振荡器产生,频率为8Mhz,但相较于外部时钟不稳定。 高速内部时钟(HSE):以外部晶振作为时钟源,晶振频率可取范围为4~16Mhz,一般采用8Mhz的...[详细]
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智能手机如今已成为人们必备的数码设备,以智能手机为中心日益繁多的应用,也在逐渐丰富着人们的生活。作为使用者,手机用户希望有更好的应用体验,更多的应用选择。从iPhone6、华为MATE7、三星GALAXY Note 4、S6及努比亚Z9等几款较新的机型可以看出,手机厂商在采用更高性能的处理器以提升整机性能的同时,也更加注重向用户提供新的应用体验。一些新的应用如健康及医疗相关的功能、移动支付、...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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MCX E系列是恩智浦丰富的MCX产品组合中最注重可靠性与安全性的系列。 随着该系列的推出,恩智浦进一步丰富了其5V兼容的MCU产品线,为从3V到5V的设计提供一致的开发体验,帮助工程师在复杂环境中打造高可靠性的系统。 随着边缘应用所处的环境日益严苛,对微控制器的韧性也提出了更高要求。MCX E系列应运而生,基于 Arm ® Cortex ® -M4F内核,专为在电气和热环境极端复杂的场景中...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]