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5962-9559510HXC

产品描述IC 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CQFP, CERAMIC, QFP-68, Static RAM
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文件大小39KB,共1页
制造商Defense Supply Center Columbus
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5962-9559510HXC概述

IC 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CQFP, CERAMIC, QFP-68, Static RAM

5962-9559510HXC规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QFP
包装说明QFF,
针数68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间17 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 128K X 32
备用内存宽度16
JESD-609代码e4
长度39.6 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFF
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Qualified
座面最大高度5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度39.6 mm
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