CMOS, Complete 14-Bit Sampling ADC with Serial Output
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:21.328 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.300 INCH, 2 MM HEIGHT, SOIC-16 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | RW-16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 3 V |
| 最小模拟输入电压 | -3 V |
| 最长转换时间 | 10.5 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 标称负供电电压 | -5 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 14 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.083 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 2.64 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.52 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| AD7872AR-REEL | AD7872JR-REEL | AD7872AR | AD7872KR-REEL | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS, Complete 14-Bit Sampling ADC with Serial Output | IC 1-CH 14-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO16, SOIC-16, Analog to Digital Converter | CMOS, Complete 14-Bit Sampling ADC with Serial Output | IC 1-CH 14-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO16, SOIC-16, Analog to Digital Converter |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | 0.300 INCH, 2 MM HEIGHT, SOIC-16 | SOIC-16 | 0.300 INCH, 2 MM HEIGHT, SOIC-16 | SOIC-16 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 最小模拟输入电压 | -3 V | -3 V | -3 V | -3 V |
| 最长转换时间 | 10.5 µs | 10.5 µs | 10.5 µs | 10.5 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 10.3 mm | 10.3 mm | 10.3 mm | 10.3 mm |
| 标称负供电电压 | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
| 输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 | SOP16,.4 | SOP16,.4 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 240 | NOT SPECIFIED | 240 |
| 电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.083 MHz | 0.083 MHz | 0.083 MHz | 0.083 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK | TRACK |
| 座面最大高度 | 2.64 mm | 2.64 mm | 2.64 mm | 2.64 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 7.52 mm | 7.52 mm | 7.52 mm | 7.52 mm |
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