Datasheet> 器件分类 > 连接器> 插座> 351-90-134-00-004000

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351-90-134-00-004000: 产品描述IC Socket, SIP34, 34 Contact(s),; 产品类别连接器插座; 文件大小184KB，共1页; 制造商Mill-Max; 官网地址https://www.mill-max.com

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351-90-134-00-004000概述

IC Socket, SIP34, 34 Contact(s),

351-90-134-00-004000规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Mill-Max
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
联系完成配合	TIN LEAD (200) OVER NICKEL (150)
联系完成终止	Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
触点材料	NOT SPECIFIED
设备插槽类型	IC SOCKET
使用的设备类型	SIP34
JESD-609代码	e0
触点数	34
Base Number Matches	1

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HEADER STRIPS

Interconnect

Single Row

2,54

Series 351

0,64

0,46

1,83

1,6

3,2

0,79

6,4

2,79

3,4

•

Series 351 Interconnect Header

Strips come in three lengths with

0,46 dia. pluggab lesolder tails at

one end and 0,64 dia. pins at the

other. (M-M# 5503, 5504 or 5505

see page 172 for details).

•

0,46 pluggable solder tails are

available at both ends, see series:

351...009

351...010

351...011

(using M-M# 5509, 5510, 5511

pins respectively, see page 170

& 172 for details).

0,46

Ordering Information

3,91

Series 351...003

Specify # of pins

Series 351...009

Specify # of pins

Series 351...004

0,46 / 0,64 Solder Tails

01-64

0,46 / 0,46 Solder Tails

01-64

0,46 / 0,64 Solder Tails

01-64

0,46 / 0,46 Solder Tails

01-64

0,46 / 0,64 Solder Tails

01-64

0,46 / 0,46 Solder Tails

01-64

351-XX-1_ _-00-003000

Fig. 1

3,2

0,64

0,46

351-XX-1_ _-00-009000

1,19

1,83

2,79

8,41

351-XX-1_ _-00-004000

3,45

Fig. 2

3,91

Specify # of pins

Series 351...010

Specify # of pins

0,46

351-XX-1_ _-00-010000

Series 351...005

Specify # of pins

Series 351...011

Specify # of pins

Fig. 2

351-XX-1_ _-00-005000

0,64

0,46

3,2

Fig. 3

1,19

351-XX-1_ _-00-011000

1,83

2,79

15,39

3,45

0,46

3,91

XX=Plating Code

See Below

For RoHS compliance, select



plating code.

For the gold option (XX=10) also change part

number from 351-XX-1XX-00-0XX000

to 351-10-1XX-00-0XX100

SPECIFY PLATING CODE XX=

Fig. 3



0,25µm Au

5,08µm Sn/Pb



5,08µm Sn

Pin Plating

w w w. m i l l - m a x . c o m



516-922-6000

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电磁干扰问题考验医院RFID系统

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CTDS ADC 在医疗超声系统中的应用

　　至今，设计人员都面对ADC选择的折衷考虑。流水线转换器提供高分辨率和宽动态范围，但其功耗相当高。另一种方法，分立时间Δ∑转换器几乎不需要太大的功率，但严格受速度所限。　　CTDS ADC 　　连续时间Δ∑(CTDS)技术可填补转换器的空白。Xignal公司最近推出的产品可工作在40Msample/s(相当于流水线转换器的50~60Msample/s)，具有12位或14位分辨率、高功能...[详细]
利用半导体实现医生与病人间的信息化管理

　　没有其它任何一个领域比医疗保健行业更加强烈地感受到变革的压力。医疗机构和服务部门迫切需要降低成本，但难题在于不能影响病人的生活质量。减少员工、设备成本和能源消耗，限制病人住院时间，都有助于降低医疗成本，但这对病人来说，代价又有多高呢？这是一个严峻的挑战，医疗服务提供商正在依赖技术，以合理的成本，成功地应对提供更好的医疗服务的挑战。　　半导体技术对医疗系统产生了深远的影响。病人监控、药物调剂...[详细]
ZigBee的12大应用

1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR)，这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用，包括战场监...[详细]
Sematech：450mm晶圆技术正在进展中

　　半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。　　日前，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。　　Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术，同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本，并缩...[详细]
世界首块高血压病基因诊断芯片问世

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
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