MB91F264BPFV-G-E1,MB91F264BPFV-G-E1 pdf中文资料,MB91F264BPFV-G-E1引脚图,MB91F264BPFV-G-E1电路-Datasheet-电子工程世界

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MB91F264BPFV-G-E1: 产品描述32-bit Proprietary Microcontroller CMOS; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小280KB，共60页; 制造商FUJITSU(富士通); 官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html; 标准

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MB91F264BPFV-G-E1概述

32-bit Proprietary Microcontroller CMOS

MB91F264BPFV-G-E1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	compli
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
最大时钟频率	12 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e6
长度	14 mm
I/O 线路数量	78
端子数量	100
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.7 mm
速度	33 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

MB91F264BPFV-G-E1相似产品对比

	MB91F264BPFV-G-E1	MB91260B	MB91263B	MB91F264B	MB91F264BPF-G	MB91F264BPF-G-E1	MB91F264BPFV-G
描述	32-bit Proprietary Microcontroller CMOS	32-bit Proprietary Microcontroller CMOS	32-bit Proprietary Microcontroller CMOS	32-bit Proprietary Microcontroller CMOS	32-bit Proprietary Microcontroller CMOS	32-bit Proprietary Microcontroller CMOS	32-bit Proprietary Microcontroller CMOS
是否Rohs认证	符合	-	-	-	不符合	符合	不符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)	-	-	-	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	QFP	-	-	-	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP,	-	-	-	QFP, QFP100,.7X.9	PLASTIC, QFP-100	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数	100	-	-	-	100	100	100
Reach Compliance Code	compli	-	-	-	compli	compli	compli
具有ADC	YES	-	-	-	YES	YES	YES
位大小	32	-	-	-	32	32	32
最大时钟频率	12 MHz	-	-	-	12 MHz	12 MHz	12 MHz
DAC 通道	NO	-	-	-	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	-	-	-	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	-	-	-	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e6	-	-	-	e0	e6	e0
长度	14 mm	-	-	-	20 mm	20 mm	14 mm
I/O 线路数量	78	-	-	-	78	78	78
端子数量	100	-	-	-	100	100	100
最高工作温度	85 °C	-	-	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	NO	-	-	-	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	-	-	-	QFP	QFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	-	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	-	-	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	-	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	-	-	-	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.7 mm	-	-	-	3.35 mm	3.35 mm	1.7 mm
速度	33 MHz	-	-	-	33 MHz	33 MHz	33 MHz
最大供电电压	5.5 V	-	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4 V	-	-	-	4 V	4 V	4 V
标称供电电压	5 V	-	-	-	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	-	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	-	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN BISMUTH	-	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN BISMUTH	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	-	-	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	-	-	-	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	-	-	-	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	-	-	-	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	-	-	-	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

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