RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, LCC-196
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFF, TPAK196,2.5SQ,25 |
| 针数 | 196 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 75 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-F196 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 33.905 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 196 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QFF |
| 封装等效代码 | TPAK196,2.5SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
| 座面最大高度 | 2.92 mm |
| 速度 | 25 MHz |
| 最大压摆率 | 1100 mA |
| 最大供电电压 | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 33.905 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
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