Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> SV15HC512ZAR

SV15HC512ZAR: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 3000V, 80% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 5020, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小222KB，共3页; 制造商AVX; 标准; 相似器件已查找到20个与SV15HC512ZAR功能相似器件

下载文档详细参数全文预览

SV15HC512ZAR概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 3000V, 80% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 5020, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT

SV15HC512ZAR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	, 5020
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
电容	0.0051 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	14.2 mm
JESD-609代码	e3
长度	12.7 mm
制造商序列号	SV
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT
多层	Yes
负容差	20%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	Radial
包装方法	BULK
正容差	80%
额定（直流）电压（URdc）	3000 V
系列	SV
尺寸代码	5020
表面贴装	NO
温度特性代码	X7R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子节距	10.2 mm
端子形状	WIRE
宽度	5.08 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

High Voltage MLC Radials (SV Style)

Application Information on High Voltage MLC Capacitors

High value, low leakage and small size are difficult parameters

to obtain in capacitors for high voltage systems. AVX special

high voltage MLC radial leaded capacitors meet these

performance characteristics. The added advantage of these

capacitors lies in special internal design minimizing the electric

field stresses within the MLC. These special design criteria

result in significant reduction of partial discharge activity within

the dielectric and having, therefore, a major impact on long-

term reliability of the product. The SV high voltage radial

capacitors are conformally coated with high insulation

resistance, high dielectric strength epoxy eliminating the

possibility of arc flashover.

The SV high voltage radial MLC designs exhibit low ESRs at

high frequency. The same criteria governing the high voltage

design carries the added benefits of extremely low ESR in

relatively low capacitance and small packages. These

capacitors are designed and are ideally suited for applications

such as snubbers in high frequency power converters,

resonators in SMPS, and high voltage coupling/DC blocking.

C0G Dielectric

General Specifications

Capacitance Range

10 pF to .15 μF

(+25°C, 1.0 ±0.2 Vrms at 1kHz,

for ≤100 pF use 1 MHz)

Capacitance Tolerances

±5%; ±10%; ±20%

Operating Temperature Range

-55°C to +125°C

Temperature Characteristic

0 ± 30 ppm/°C

Voltage Ratings

600 VDC thru 5000 VDC (+125°C)

Dissipation Factor

0.15% max.

(+25°C, 1.0 ±0.2 Vrms at 1kHz,

for ≤100 pF use 1 MHz)

Insulation Resistance

(+25°C, at 500V)

100K MΩ min. or 1000 MΩ-μF min.,

whichever is less

Insulation Resistance

(+125°C, at 500V)

10K MΩ min., or 100 MΩ-μF min.,

whichever is less

Dielectric Strength

120% rated voltage, 5 seconds

Life Test

100% rated and +125°C

X7R Dielectric

General Specifications

Capacitance Range

100 pF to 2.2 μF

(+25°C, 1.0 ±0.2 Vrms at 1kHz)

Capacitance Tolerances

±10%; ±20%; +80%, -20%

Operating Temperature Range

-55°C to +125°C

Temperature Characteristic

±15% (0 VDC)

Voltage Ratings

600 VDC thru 5000 VDC (+125°C)

Dissipation Factor

2.5% max.

(+25°C, 1.0 ±0.2 Vrms at 1kHz)

Insulation Resistance

(+25°C, at 500V)

100K MΩ min., or 1000 MΩ-μF min.,

whichever is less

Insulation Resistance

(+125°C, at 500V)

10K MΩ min., or 100 MΩ-μF min.,

whichever is less

Dielectric Strength

120% rated voltage, 5 seconds

Life Test

100% rated and +125°C

与SV15HC512ZAR功能相似器件

器件名	厂商	描述
SV06HC512KARTR1	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 3000V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 5520, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
SV08HC512KARTR1	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 3000V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 6720, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
SV09AA512MAR	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 1000V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 7720, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
SV09KC512ZARTR1	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 5000V, 80% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 7720, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
SV14AA512KAR	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 1000V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 4020, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
SV15GC512ZAR	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 2000V, 80% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 5020, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
SV15HC512ZAA	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 3000V, 80% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 5020, RADIAL LEADED
SV15HC512ZAATR1	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 3000V, 80% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 5020, RADIAL LEADED
SV15HC512ZARTR1	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 3000V, 80% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 5020, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
SV16JC512ZAR	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 4000V, 80% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 8720, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
SV17JA512MAR	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 4000V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 9325, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
SV17KC512KARTR1	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 5000V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 9325, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
SV17KC512ZAR	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 5000V, 80% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 9325, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
SV53AA512MARTR1	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 1000V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 3720, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
SV56HC512KAR	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 3000V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 5520, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
SV57HC512MAR	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 3000V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 5720, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
SV59HA512MAR	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 3000V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 7720, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
SV66JC512KARTR1	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 4000V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 8720, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
SV67JA512KAR	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 4000V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 9325, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
SV67JC512MARTR1	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 4000V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 9325, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT

NDIS中间层驱动，如何获得一个可用的网络端口？: 如何确定一个端口是否正在被使用。...; 铃铛嵌入式系统

MP4底层开发文件: 最近在做研发用MP4触摸屏来做操作界面，如果自己开发系统又费时费力，怎么才能得到MP4的底层开发文件，有哪些公司是对客户开放开发平台的呢？...; reohad TI技术论坛

求一份MSP430F1232的工程模板，我自己建的模板怎么都用不了: 求一份MSP430F1232的工程模板，我自己建的模板怎么都用不了 :Sad::Sad::Sad::Sad::Sad: 就是想要份模板，个位叔叔阿姨，哥哥姐姐，弟弟妹妹，帮帮我好不好我已近郁闷两天了...... ...; 飞过漠北的蓝天单片机

CH543:支持12V的PD电源管理MCU: 推荐一款带有Type-C PD和USB双功能的单片机CH543，采用E8051内核，集成USB主机控制器和收发器，支持全速或低速的USB Host或USB Device功能、集成Type-C PD PHY带有DMA功能及灵活的中断配置，可 ......; 我芯永恒电源技术

stm32f103cx的IO数?: stm32f103cx的IO数到底是32还是33?PC13也是IO啊...; miler128 stm32/stm8

c#serialport读不到ReadLine值（串口通信）: using System; using System.Linq; using System.Collections.Generic; using System.ComponentModel; using System.Data; using System.Drawing; using System.Text; using System.Wind ......; DSZ 嵌入式系统

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
医学超声成像

　　医学超声成像(超声检查、超声诊断学，sonography)是一种基于超声波的医学影像学诊断技术，使肌肉和内脏器官 - 包括其大小、结构和病理学病灶——可视化。产科超声检查在妊娠时的产前诊断广泛使用。　　超声频率的选择是对影像的空间分辨率和患者探查深度的折中。典型的诊断超声扫描操作采用的频率范围为2至13MHz。　　虽然物理学上使用的名词“超声”用于指所有频率在人耳听阈上限(20KH...[详细]
基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
B超原理简介

　　首先让我们谈谈什么是超声波,大家知道人耳能听到的声音频率为20Hz----20KHz,低于20Hz的声波为次声波,人耳是听不到的,高于20KHz的声波为超声波,人耳也是听不见的。超声波之所以被广泛用于医疗领域是因为他有许多奇妙的特点： 1.由于超声波频率高、波长短,他可以像光那样沿直线传播,使得我们有可能向某已确定方向上发射超声波,2.声波是纵波,可以顺利地在人体组织里传播。3. 超声波遇...[详细]
地面无线数字电视节目催熟平板电视市场

日前，上海地面无线电视数字电视节目正式开播，免费提供6套数字标清节目和1套高清节目。这对于深圳如箭在弦的地面数字信号开播进程来说，无疑又是一次催化剂。记者从市场了解到，不仅地面无线数字信号源对垒原有的有线电视，各类高清概念新品也在深圳展开拉锯战。业内预测，高清电视和数字电视一体机将会迎来井喷式的增长。无线电视对垒有线电视 “地面无线数字电视和现行的无线模拟电视相比，图像清晰而稳定，且可以在...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
能够实时转换任意格式的视频是未来趋势

　　当今视频娱乐市场以内容为王，能够实时转换任意格式的视频内容是未来市场发展的一个核心趋势。即使不被众人所了解，但是视频转码技术必将得到广泛的使用。视频转码是指将某一视频格式转换为另一视频格式的过程，通常都是先将视频暂时解码，然后重新编码成需要的格式和数据编码速度。　　IDC分析指出了三种主要的转码需求：不同视频格式间的转换，例如从MPEG-2或者MPEG-4转到H.264；内容传输，改变比特率...[详细]
Valor 和i-PULSE合作提供NPI解决方案

　　Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技（Valor）结为合作伙伴关系，基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会（6/11-6/13）上，i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。　　新产品的名称为“iPlan”，它将提供一系...[详细]
基于CAN总线的温度检测节点设计(图)

　　在对电子点火模块的测试中，为了模拟电子点火系统的真实工况，电子点火模块往往被置于高于常温的环境下进行电子点火实验，以获得最接近真实汽车运行工况的点火参数数据。由于电子点火模块自身的发热，其核心元件的温度成为影响电子模块性能的重要因素；另外，还要考虑环境温度是否达到模拟真实工况的要求等。　　本文介绍了一种应用LM35温度传感器和PICMicro的温度检测节点的设计方案，用于检测在模拟汽车电...[详细]
通用多址遥控系统设计(图)

　　红外遥控在家用电器、安全保卫、工业控制以及人们日常生活中广泛应用，特别是家用电器、安全保卫。　　当家里的电视或者VCD、DVD较多时，有时候用遥控器遥控它们，会产生冲突，发生误操作。本来只想遥控当中的一台机器，但是两台电视机或者一台VCD（DVD）和一台电视机同时受到遥控。仔细分析，这两个设备产生冲突是由红外编码的问题引起的，由于它们有相同的地址编码，所以会同时发生动作，这就造成了上述麻...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试3

　　仿真的基本原理　　仿真是一种被用在嵌入式系统开发领域的技术。它可以给系统开发者带来集成硬件和软件所需的可控制性和可视性，有效地模仿DSP 处理器的电气特征和性能，同时让工程师更清晰地了解处理器的活动并加以控制。　　仿真器包含了硬件和软件技术。仿真硬件方面由DSP 芯片上的功能构成，它可以采集数据。该数据提供了有关系统活动状态和其它可视性的信息。硬件还需要从DSP 设备上高速获取此类信息，...[详细]
TD-SCDMA射频测试总结（一）

　　TD－SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试（参考标准：3GPPTS34.122），协议信令测试（参考标准：3GPPTS34.123）和其他测试（参考标准：3GPPTS31.120）三类测试。　　其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。　　发射机特性测试：包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]
展讯推出CMMB手机电视解调解码单芯片

无线基带芯片供应商展讯通信有限公司 (Spreadtrum) 在 “ 亚太未来电视 2008” 大会上，正式宣布推出业界首款 CMMB 标准的手机电视单芯片解决方案 —— SC6600V 。 CMMB (China Mobile Multimedia Broadcasting ，中国移动数字多媒体广播 ) 是被中国广电总局颁布为行业标准的自主知识产权...[详细]
AMD开发山猫芯片挑战英特尔凌动

　　据国外媒体报道，AMD公司正在开发一款面向移动设备和上网本的低能耗处理器——山猫（Bobcat），从而粉碎了数个月以来有关该公司已经放弃这一项目的传言。　　山猫的竞争对手是英特尔的凌动（Atom），而与AMD的低能耗Geode芯片相辅相成。Geode芯片主要用于薄客户端和嵌入式设备中。　　AMD没有就山猫的发布时间发表评论。　　AMD去年首次披露了开发山猫的计划。当时AMD高管称...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

SV15HC512ZAR

SV15HC512ZAR概述

SV15HC512ZAR规格参数

文档预览

推荐资源

与SV15HC512ZAR功能相似器件