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XCZU17EG-3FFVD1760E

产品描述带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC series Zynq®UltraScale+™ FPGA,926K+ 逻辑单元 600MHz,667MHz,1.5GHz 1760-FCBGA(42.5x42.5)
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
制造商XILINX(赛灵思)
官网地址https://www.xilinx.com/
标准
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XCZU17EG-3FFVD1760E概述

带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC series Zynq®UltraScale+™ FPGA,926K+ 逻辑单元 600MHz,667MHz,1.5GHz 1760-FCBGA(42.5x42.5)

XCZU17EG-3FFVD1760E规格参数

参数名称属性值
类别
厂商名称XILINX(赛灵思)
系列Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
包装托盘
架构MCU,FPGA
核心处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
RAM 大小256KB
外设DMA,WDT
连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度600MHz,667MHz,1.5GHz
主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA,926K+ 逻辑单元
工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳1760-BBGA,FCBGA
供应商器件封装1760-FCBGA(42.5x42.5)
I/O 数308
基本产品编号XCZU17
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