Datasheet> 器件分类 > 半导体> 嵌入式处理器和控制器> XCZU19EG-1FFVD1760E

XCZU19EG-1FFVD1760E: 产品描述带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC series Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元 500MHz，600MHz，1.2GHz 1760-FCBGA（42.5x42.5）; 产品类别半导体嵌入式处理器和控制器; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/; 标准

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XCZU19EG-1FFVD1760E概述

带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC series Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元 500MHz，600MHz，1.2GHz 1760-FCBGA（42.5x42.5）

XCZU19EG-1FFVD1760E规格参数

参数名称	属性值
类别
厂商名称	XILINX(赛灵思)
系列	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
包装	托盘
架构	MCU，FPGA
核心处理器	带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
RAM 大小	256KB
外设	DMA，WDT
连接能力	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度	500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性	Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元
工作温度	0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳	1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装	1760-FCBGA（42.5x42.5）
I/O 数	308
基本产品编号	XCZU19

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