Datasheet> 器件分类 > 半导体> 存储器> W25Q32FVXGJQ

文档预览

W25Q32FVXGJQ: 产品描述FLASH - NOR 存储器 IC 32Mb（4M x 8） SPI - 四 I/O，QPI 104 MHz 8-XSON（4x4）; 产品类别半导体存储器; 文件大小2MB，共99页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw; 标准

下载文档详细参数全文预览

W25Q32FVXGJQ概述

FLASH - NOR 存储器 IC 32Mb（4M x 8） SPI - 四 I/O，QPI 104 MHz 8-XSON（4x4）

W25Q32FVXGJQ规格参数

参数名称	属性值
类别
厂商名称	Winbond(华邦电子)
系列	SpiFlash®
包装	管件
存储器类型	非易失
存储器格式	闪存
技术	FLASH - NOR
存储容量	32Mb（4M x 8）
存储器接口	SPI - 四 I/O，QPI
时钟频率	104 MHz
写周期时间 - 字，页	50µs，3ms
电压 - 供电	2.7V ~ 3.6V
工作温度	-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型	表面贴装型
封装/外壳	8-XDFN 裸露焊盘
供应商器件封装	8-XSON（4x4）
基本产品编号	W25Q32

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

W25Q32FV

3V 32M-BIT

SERIAL FLASH MEMORY WITH

DUAL/QUAD SPI & QPI

Publication Release Date: June 03, 2016

Revision J

W25Q32FV

Table of Contents

GENERAL DESCRIPTIONS ............................................................................................................. 5

FEATURES ....................................................................................................................................... 5

PACKAGE TYPES AND PIN CONFIGURATIONS........................................................................... 6

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

4.6

Pin Configuration SOIC 208-mil / VSOP 208-mil.................................................................. 6

Pad Configuration WSON 6x5-mm / 8x6-mm ...................................................................... 6

Pin Description SOIC / VSOP 208-mil, WSON 6x5-mm / 8x6-mm ...................................... 6

Pin Configuration SOIC 300-mil ........................................................................................... 7

Pin Description SOIC 300-mil ............................................................................................... 7

Ball Configuration TFBGA 8x6-mm (5x5 or 6x4 Ball Array) ................................................. 8

Ball Description TFBGA 8x6-mm ......................................................................................... 8

Pin Configuration PDIP 300-mil ............................................................................................ 9

Pin Description PDIP 300-mil ............................................................................................... 9

Chip Select (/CS) ................................................................................................................ 10

Serial Data Input, Output and IOs (DI, DO and IO0, IO1, IO2, IO3) ................................... 10

Write Protect (/WP) ............................................................................................................ 10

HOLD (/HOLD) ................................................................................................................... 10

Serial Clock (CLK) .............................................................................................................. 10

Reset (/RESET) .................................................................................................................. 10

PIN DESCRIPTIONS ...................................................................................................................... 10

BLOCK DIAGRAM .......................................................................................................................... 11

FUNCTIONAL DESCRIPTIONS ..................................................................................................... 12

6.1

SPI / QPI Operations .......................................................................................................... 12

6.1.1

6.1.2

6.1.3

6.1.4

6.1.5

6.1.6

Standard SPI Instructions .................................................................................................... 12

Dual SPI Instructions ............................................................................................................ 12

Quad SPI Instructions .......................................................................................................... 13

QPI Instructions .................................................................................................................... 13

Hold Function ....................................................................................................................... 13

Software Reset & Hardware /RESET pin ............................................................................. 14

Write Protect Features ......................................................................................................... 15

6.2

Write Protection .................................................................................................................. 15

6.2.1

STATUS AND CONFIGURATION REGISTERS ............................................................................ 16

7.1

Status Registers ................................................................................................................. 16

7.1.1

7.1.2

7.1.3

Erase/Write In Progress (BUSY) –

Status Only

................................................................... 16

Write Enable Latch (WEL) –

Status Only

............................................................................. 16

Block Protect Bits (BP2, BP1, BP0) –

Volatile/Non-Volatile Writable

................................... 16

-1-

W25Q32FV

7.1.4

7.1.5

7.1.6

7.1.7

7.1.8

7.1.9

7.1.10

7.1.11

7.1.12

7.1.13

7.1.14

7.1.15

7.1.16

7.1.17

Top/Bottom Block Protect (TB) –

Volatile/Non-Volatile Writable

.......................................... 17

Sector/Block Protect Bit (SEC) –

Volatile/Non-Volatile Writable

.......................................... 17

Complement Protect (CMP) –

Volatile/Non-Volatile Writable

............................................... 17

Status Register Protect (SRP1, SRP0) –

Volatile/Non-Volatile Writable

.............................. 17

Erase/Program Suspend Status (SUS) –

Status Only

......................................................... 18

Security Register Lock Bits (LB3, LB2, LB1) –

Volatile/Non-Volatile OTP Writable

............. 18

Quad Enable (QE) –

Volatile/Non-Volatile Writable

........................................................... 18

Write Protect Selection (WPS) –

Volatile/Non-Volatile Writable

........................................ 19

Output Driver Strength (DRV1, DRV0) –

Volatile/Non-Volatile Writable

............................ 19

HOLD or /RESET Pin Function (HOLD/RST) –

Volatile/Non-Volatile Writable

.................. 19

Reserved Bits –

Non Functional

......................................................................................... 20

W25Q32FV Status Register Memory Protection (WPS = 0, CMP = 0) .............................. 21

W25Q32FV Status Register Memory Protection (WPS = 0, CMP = 1) .............................. 22

W25Q32FV Individual Block Memory Protection (WPS=1) ............................................... 23

INSTRUCTIONS ............................................................................................................................. 24

8.1

Device ID and Instruction Set Tables ................................................................................. 24

8.1.1

8.1.2

8.1.3

8.1.4

Manufacturer and Device Identification ................................................................................ 24

Instruction Set Table 1 (Standard/Dual/Quad SPI Instructions)

(1)

........................................ 25

Instruction Set Table 2 (Standard/Dual/Quad SPI Instructions)

(1)

........................................ 26

Instruction Set Table 3 (QPI Instructions)

(14)

........................................................................ 27

Write Enable (06h) ............................................................................................................... 29

Write Enable for Volatile Status Register (50h) ................................................................... 29

Write Disable (04h) .............................................................................................................. 30

Read Status Register-1 (05h), Status Register-2 (35h) & Status Register-3 (15h) .............. 30

Write Status Register-1 (01h), Status Register-2 (31h) & Status Register-3 (11h) .............. 31

Read Data (03h) ................................................................................................................... 34

Fast Read (0Bh) ................................................................................................................... 35

Fast Read Dual Output (3Bh) ............................................................................................... 37

Fast Read Quad Output (6Bh) ............................................................................................. 38

Fast Read Dual I/O (BBh) .................................................................................................. 39

Fast Read Quad I/O (EBh) ................................................................................................. 41

Word Read Quad I/O (E7h)................................................................................................ 44

Octal Word Read Quad I/O (E3h) ...................................................................................... 46

Set Burst with Wrap (77h) .................................................................................................. 48

Page Program (02h) ........................................................................................................... 49

Quad Input Page Program (32h) ........................................................................................ 51

Sector Erase (20h) ............................................................................................................. 52

32KB Block Erase (52h) ..................................................................................................... 53

64KB Block Erase (D8h) .................................................................................................... 54

Chip Erase (C7h / 60h) ...................................................................................................... 55

8.2

Instruction Descriptions ...................................................................................................... 29

8.2.1

8.2.2

8.2.3

8.2.4

8.2.5

8.2.6

8.2.7

8.2.8

8.2.9

8.2.10

8.2.11

8.2.12

8.2.13

8.2.14

8.2.15

8.2.16

8.2.17

8.2.18

8.2.19

8.2.20

-2-

Publication Release Date: June 03, 2016

Revision J

W25Q32FV

8.2.21

8.2.22

8.2.23

8.2.24

8.2.25

8.2.26

8.2.27

8.2.28

8.2.29

8.2.30

8.2.31

8.2.32

8.2.33

8.2.34

8.2.35

8.2.36

8.2.37

8.2.38

8.2.39

8.2.40

8.2.41

8.2.42

8.2.43

Erase / Program Suspend (75h) ........................................................................................ 56

Erase / Program Resume (7Ah) ......................................................................................... 58

Power-down (B9h) .............................................................................................................. 59

Release Power-down / Device ID (ABh)............................................................................. 60

Read Manufacturer / Device ID (90h) ................................................................................. 62

Read Manufacturer / Device ID Dual I/O (92h) .................................................................. 63

Read Manufacturer / Device ID Quad I/O (94h) ................................................................. 64

Read Unique ID Number (4Bh) .......................................................................................... 65

Read JEDEC ID (9Fh) ........................................................................................................ 66

Read SFDP Register (5Ah) ................................................................................................ 67

Erase Security Registers (44h) .......................................................................................... 68

Program Security Registers (42h) ...................................................................................... 69

Read Security Registers (48h) ........................................................................................... 70

Set Read Parameters (C0h) ............................................................................................... 71

Burst Read with Wrap (0Ch) .............................................................................................. 72

Enter QPI Mode (38h) ........................................................................................................ 73

Exit QPI Mode (FFh) .......................................................................................................... 74

Individual Block/Sector Lock (36h) ..................................................................................... 75

Individual Block/Sector Unlock (39h) ................................................................................. 76

Read Block/Sector Lock (3Dh) ........................................................................................... 77

Global Block/Sector Lock (7Eh) ......................................................................................... 78

Global Block/Sector Unlock (98h) ...................................................................................... 78

Enable Reset (66h) and Reset Device (99h)...................................................................... 79

ELECTRICAL CHARACTERISTICS ............................................................................................... 80

9.1

Absolute Maximum Ratings (1)(2) ................................................................................... 80

9.2

9.3

9.4

9.5

9.6

9.7

9.8

9.9

9.10

Operating Ranges............................................................................................................... 80

Power-Up Power-Down Timing and Requirements(1) ....................................................... 81

DC Electrical Characteristics(1).......................................................................................... 82

AC Measurement Conditions(1) ......................................................................................... 83

AC Electrical Characteristics

(6)

........................................................................................... 84

Serial Output Timing ........................................................................................................... 86

Serial Input Timing .............................................................................................................. 86

HOLD Timing ...................................................................................................................... 86

WP Timing .......................................................................................................................... 86

8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS) ............................................................................ 87

8-Pin VSOP 208-mil (Package Code ST) ........................................................................... 88

8-Pad WSON 6x5-mm (Package Code ZP) ....................................................................... 89

8-Pad WSON 8x6-mm (Package Code ZE) ....................................................................... 90

10.

PACKAGE SPECIFICATIONS ........................................................................................................ 87

10.1

10.2

10.3

10.4

-3-

推荐资源

【sensorTile】使用Mbed进行程序开发的问题及解决: 1.jpg这段时间研究了使用Mbed开发SensorTile，结果一开始的闪灯程序就遇到问题，程序没有变化。经过一段时间的研究，终于发现并解决了问题。我把解决问题的大致步骤写出来，给大家参考一下。 ......; dcexpert MEMS传感器

线性可控硅电源调光和EMC问题: 427715有个问题困扰我好久了，如上图。这是线性可控硅电源原理图，在不加X电容的时候，测试EMC不过但调光没有问题，如果加上X电容EMC可以通过，但使用可控硅调光闪烁，增大维持电流也没用，希望 ......; cpfpost 电源技术

LM4F232 评估板资料: 先抱一下眼福看看LM4F232的介绍本帖最后由 upc_arm 于 2012-4-13 20:15 编辑 ]...; upc_arm 微控制器 MCU

实时时钟电路DS1302的原理及应用: 实时时钟电路DS1302的原理及应用...; hai88920081 单片机

如何配置 nRF8002 来运行 nRF8002 邻近演示应用程序: 84874...; nordic 无线连接

用PROTEL99SE布线的基本流程: 用PROTEL99SE布线的基本流程...; xtss PCB设计

RIM复苏秘密武器：8000万忠诚用户

黑莓9790在印尼发售时，雅加达有数千人在商场外排队等候　　北京时间7月12日凌晨消息，认为一家拥有近8000万名用户的公司已经陷入“死亡螺旋”听起来是件滑稽的事情，但这正是RIM目前所面临的处境。　　在RIM令人失望地蒙受了季度亏损、警告未来还将面临更多亏损、以及宣布推迟黑莓10智能手机的发布时间以后，许多人都正在质疑这家公司是否还具备继续运营下去的能力。在昨天召开的RIM年度股东大...[详细]
传统国产手机集体回归加剧混战

国产手机正迎来重新崛起的春天。易观国际近日发布的《2012年第一季度中国移动终端市场季度监测》显示，三星、诺基亚、华为分列中国手机市场销售量前三位，而诺基亚的市场份额同比下降了18.5%，市场份额被上升较快的几大国产品牌分食。　　据不完全统计，截至今年6月底，已经有包括TCL、步步高、金立、OPPO等100多家传统手机厂商启动了多种形式的网上销售，这意味沉寂了多年的传统手机厂商开始高调...[详细]
30 W以下功率的低功率LED通用照明应用

近年来，照明已经成为世界各国推动节能环保所瞄准的一个重要领域。据统计，全球每年约有20%的电能用于照明，这些电能中又有约40%用于低效的白炽灯照明。而随LED在光输出性能、成本等几乎各个方面的持续改进，LED通用照明已经成为白炽灯等传统照明的一种极引人注目的替代解决方案。典型的LED通用照明应用包括电灯泡和荧光灯管替代、嵌灯、街灯及停车灯、工作照明灯(台灯、橱柜内照明)、景观照明、广告牌文字...[详细]
美国国会或禁止企业滥用行业标准专利

7月11日消息，据国外媒体报道，美国国会正在考虑，是否应禁止公司以侵犯其与行业标准密切相关的专利为由，要求有关机构针对侵权产品颁发美国市场的销售禁令。持有与行业标准密切相关专利的公司，被期待以公平、合理和非歧视性的原则将专利授权给任何一家公司，甚至是其竞争对手。这些公司还被期待在每次进行专利授权时，收取较低的费用，因这些专利被广泛授权，因此即使收费较低授权回报也会相当可观。但在智能手机...[详细]
PPTV日均流量持续居首欧洲杯直播巩固领先

根据艾瑞咨询最新提供的数据分析显示，通过凭借欧洲杯赛事的优异表现，PPTV网络电视日均流量超过3403万人次，连续数周保持行业第一。伴随战火持续一个月的欧洲杯赛事落下帷幕，国内视频网站围绕欧洲杯展开的直播与营销比拼也至此告一段落。众所周知的是，本届欧洲杯给本已异常激烈的视频行业争夺持续添薪助燃，各家企业无不宣称自己在业内处于领先位置，然而行业排位究竟如何仍需凭借真实的流量数据进行去伪存...[详细]
英特尔拟注资阿斯麦41亿美元换取15%股份

　　北京时间7月10日凌晨消息，英特尔周一称，该公司将以40多亿美元的价格收购荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦(ASML)的部分股份，以及为这家公司的研究业务提供资金上的支持，目标是加快代价高昂的下一代技术的开发速度。　　消息公布后，阿斯麦股价在纳斯达克盘后交易中大幅上涨3.55美元，至52.01美元，涨幅为7.33%。阿斯麦股价在纳斯达克常规交易中下跌0.96美元，报收于48.46美元，跌幅为...[详细]
HTC机海战术拼抢内地市场旗舰缺失屡失利

全球手机厂商开始亮出自己最新一个财季的业绩，而数据显示，“几家欢喜几家愁”。上周末，HTC发表声明表示，该公司未经审计的净利润为74亿新台币（折合2.477亿美元），去年同期HTC净利润为175.2亿新台币，同比下滑57.8%；而同日，三星电子发布了第二季度业绩预报，报告显示，受Galaxy智能机热卖的推动，三星电子第二季度运营利润预计达到创纪录的6.7万亿韩元（约合59亿美元）。业...[详细]
TE Connectivity发布了最新款的推推式SIM卡连接器

中国上海 – 2012年7月10日 – 为了迎合市场对一机多卡移动设备需求的激增，TE Connectivity今日发布了最新款的推推式SIM卡连接器。这款连接器具备可提高连接稳定性的双倾斜端子以及可实现更精巧产品设计的超薄外形设计，是手机、平板电脑、个人GPS、便携式电脑、超极本和服务器应用的理想选择。市场调研机构GfK在2011年的一项市场调查表明，多SIM卡应用未来将呈指数增长，特别是...[详细]
全键盘三防手机 MOTO DEFY Pro将上市

摩托罗拉于日前发布了一款旗舰级Android智能新机——ATRIX HD，这款手机拥有4.5英寸高清屏和双核处理器，硬件配置出色。如今，摩托罗拉再度发力，又发布了一款Android智能新机——摩托罗拉DEFY Pro，它的配置依然不俗，具备三防功能。摩托罗拉DEFY Pro 　　摩托罗拉DEFY Pro是一款直板智能手机，它拥有四排QWERTY实体全键盘，并配备一块2.7英寸康...[详细]
基于FPGA的自适应数字传感器设计

摘要：高量程加速度传感器在小信号的激励下输出在10 mV以内，传统测试系统的噪声可能覆盖如此小的电压信号，使高量程的加速度传感器无法测试小的加速度信号。针对这一问题提出了基于自动增益切换控制理论的自适应数字传感器，该传感器能够根据加速度信号的输出电压自动选择最佳的电压增益，使高量程加速度传感器始终保持从低量程到高量程的完整加速度信号输出，拓宽了加速度传感器的动态测试范围。关键词：高量程；加...[详细]
串行实时时钟芯片DS1302程序设计中的问题与对策

美国Dallas公司推出的串行接口实时时钟芯片DSl302可对时钟芯片备份电池进行涓流充电。由于该芯片具有体积小、功耗低、接口容易、占用CPUI／O口线少等主要特点，故该芯片可作为实时时钟广泛应用于智能化仪器仪表中。笔者在调试中发现在对DSl302编程中有几个问题易被疏忽而导致错误，现提供给读者参考。 1读操作出现的错误按照参考文献的读操作程序框图和参考文献、所叙述的...[详细]
AT89C52的智能无线安防报警器

引言现在安防报警系统越来越受到人们的重视，人们对报警器功能和性能方面的要求也越来越高。本文提出一种基于AT89C52的智能无线安防报警器： ?能与标准保安探头进行无线连接，实现大范围安防监控，并可随意扩展。 ?多防区功能。能够区分各种警情，并能够用语音播出警情类别。 ?自动电话报警，向远方用户提供警情语音和现场声响，并接收用户指令进行相应操作。 ?多功能自由切换，低误报率，高可靠性。 ?使用方便...[详细]
泰克升级抖动测量软件，增强串行总线调试能力

中国北京，2012年7月6日 –全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，其正着力简化串行总线测试复杂度---考虑到目前串行总线标准变得更快和更复杂，调试已成为一个主要影响工程生产力的问题。为此，泰克推出一系列广泛的示波器固件和软件升级，以简化和缩短串行总线调试周期，并加强对众多重要串行总线标准的支持，包括PCI Express、CAN/LIN、FlexRay、MIL-STD-1553B...[详细]
德日联手推进氢燃料电池汽车

据底特律新闻网报道，德国、日本的汽车制造商们周二在华盛顿燃料电池峰会（WashingtonFuelCellSummit）上，对氢燃料电池汽车取代燃油汽车（作为长期解决方案）的前景表示乐观。燃料电池汽车倡议者们在华盛顿燃料电池峰会上表示，关键的问题在于要确保有足够的氢燃料“加氢站”，并且确保加氢站能够为足够多的汽车提供氢燃料（满足汽车一日内的燃料需求）。据悉，目前部分加氢站仅...[详细]
便携产品多样化的电源设计

　　目前，随着便携式产品的多样化及对音频视频部分的要求近乎苛刻，将整机的功耗要求提升得很高，直接影响到电池的使用时间。同样，电池容量的变大会让其充电成为重要的问题。再加上锂电池为化合物产品充放电的合理性成为其性能及品质体现的关键因素，出于安全的考虑，已经迫使锂电池都需要采用专业上的符合电池充电曲线特性的充电IC方能满足需求，现在流传于市场的充电IC较多，但真正能符合锂电池充电规格的却屈指可数。 ...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多