HCTS27KMSR,HCTS27KMSR pdf中文资料,HCTS27KMSR引脚图,HCTS27KMSR电路-Datasheet-电子工程世界

HCTS27KMSR: 产品描述NOR Gate, HCT Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, CDFP14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小220KB，共8页; 制造商Harris; 官网地址http://www.harris.com/

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HCTS27KMSR概述

NOR Gate, HCT Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, CDFP14

HCTS27KMSR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Harris
包装说明	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY
系列	HCT
JESD-30 代码	R-CDFP-F14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NOR GATE
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	3
输入次数	3
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	22 ns
传播延迟（tpd）	20 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	38535V;38534K;883S
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
总剂量	200k Rad(Si) V
Base Number Matches	1

HCTS27KMSR相似产品对比

	HCTS27KMSR	5962R9573401VCC	5962R9573401V9A	HCTS27DMSR	HCTS27D/SAMPLE	HCTS27K/SAMPLE	HCTS27HMSR
描述	NOR Gate, HCT Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, CDFP14	NOR Gate, HCT Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, CDIP14	NOR Gate, HCT Series, 3-Func, 3-Input, CMOS	NOR Gate, HCT Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, CDIP14	NOR Gate, HCT Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, CDIP14	NOR Gate, HCT Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, CDFP14	NOR Gate, HCT Series, 3-Func, 3-Input, CMOS
包装说明	DFP, FL14,.3	,	DIE,	DIP, DIP14,.3	,	,	DIE,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-CDFP-F14	R-CDIP-T14	X-XUUC-N14	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	R-CDFP-F14	X-XUUC-N14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE
功能数量	3	3	3	3	3	3	3
输入次数	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	UNCASED CHIP	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	UNCASED CHIP
传播延迟（tpd）	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER
厂商名称	Harris	-	Harris	Harris	Harris	Harris	Harris
JESD-609代码	e0	e4	e0	e0	-	-	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	-	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-55 °C
封装代码	DFP	-	DIE	DIP	-	-	DIE
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	-	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	GOLD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	-
总剂量	200k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	200k Rad(Si) V	-	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-

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