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DM74AS804BWM

产品描述Hex 2-Input NAND Driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小44KB,共4页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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DM74AS804BWM概述

Hex 2-Input NAND Driver

DM74AS804BWM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.4
针数20
Reach Compliance Codeunknow
系列AS
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度12.8 mm
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.048 A
湿度敏感等级1
功能数量6
输入次数2
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)27 mA
Prop。Delay @ Nom-Su4 ns
传播延迟(tpd)4 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

DM74AS804BWM相似产品对比

DM74AS804BWM DM74AS804B DM74AS804BN
描述 Hex 2-Input NAND Driver Hex 2-Input NAND Driver Hex 2-Input NAND Driver
是否Rohs认证 符合 - 符合
零件包装代码 SOIC - DIP
包装说明 SOP, SOP20,.4 - DIP, DIP20,.3
针数 20 - 20
Reach Compliance Code unknow - compli
系列 AS - AS
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 - R-PDIP-T20
JESD-609代码 e3 - e3
长度 12.8 mm - 26.075 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE - NAND GATE
最大I(ol) 0.048 A - 0.048 A
功能数量 6 - 6
输入次数 2 - 2
端子数量 20 - 20
最高工作温度 70 °C - 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - DIP
封装等效代码 SOP20,.4 - DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - NOT APPLICABLE
电源 5 V - 5 V
最大电源电流(ICC) 27 mA - 27 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 4 ns - 4 ns
传播延迟(tpd) 4 ns - 4 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
施密特触发器 NO - NO
座面最大高度 2.65 mm - 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V
表面贴装 YES - NO
技术 TTL - TTL
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING - THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT APPLICABLE
宽度 7.5 mm - 7.62 mm
Base Number Matches 1 - 1
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