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TIA博途软件位移指令能将将累加器的内容逐位向左或者向右移动。移动的位数由N决定,向左移N位相当于累加器的内容乘以2N,向右移相当于累加器的内容处理2N。移位指令在逻辑控制中使用也很方便。 (1)左移指令(SHL) 当左移指令(SHL)的EN位为高电平“1”时,将执行移位指令,将IN端制定的内容送入累加器1低字中,并左移N端制定的位数,然后写入OUT端指令的目的地址中,左移指令(SHL)和参...[详细]
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8月24日消息,特斯拉CEO埃隆· 马斯克 透露了即将发布的FSD V14的相关信息,他表示V14的驾驶表现将优于人类司机。特斯拉FSD负责人阿肖克去年曾表示,FSD在2024年初的12.5版本相比年初已有100倍提升,而V13版本预计可实现1000倍的进步。用户@jamesdouma推测,如果V14在初期测试阶段的表现如马斯克所言,相比现有的V13有明显提升,那么成熟后的V14可能会使FSD进...[详细]
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在电子行业蓬勃发展的今天,视觉系统成为了电子自动化行业中的佼佼者,而本身电子产品的”娇贵体质”往往在生产检验过程中,与产品的接触或力度过大等,都会影响到产品的良率。因此当视觉系统与柔性供料两者相结合后,更是成为了电子行业的”香饽饽”。 随着各类电子产品越来越多的市场需求,柔性供料与视觉系统成为了电子产品生产线上的一对经典搭配。那么柔性供料与传统振动盘供料会有什么区别呢?什么是柔性上料?视觉系...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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8月24日消息,据媒体从不同人士处获悉,A股上市公司四维图新拟收购智驾公司鉴智机器人,进度接近完成。四维图新回复表示请以官方信息为准。截至发稿前,鉴智机器人未有回应。 报道称,作为国内最大数字地图提供商,四维图新从2021年开始发展智驾ADAS业务,并于2023年立下转型为智能驾驶Tier1的发展战略。它每年都增大对智驾业务的投入,扩充智驾团队规模,引进高级智驾人才,并寻找可收购标...[详细]
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8 月 25 日消息,台积电作为全球领先的芯片代工制造商,其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂(fabless)的芯片设计公司生产芯片,这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足,而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路,拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]
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8 月 25 日消息,苹果在印度的扩张遇到新麻烦。据彭博社报道,富士康科技集团已从印度召回约 300 名中国工程师,使苹果在当地的生产计划再度受阻。 这些工程师来自富士康旗下裕展科技位于泰米尔纳德邦的工厂,这是数月以来第二次发生类似情况。 裕展工厂主要生产旧款 iPhone 的金属外壳和显示模组,并未参与新一代 iPhone 17 的制造。该工厂才投产数月,而苹果的显示器依旧大量依赖进口。 苹果...[详细]
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For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%,几乎同比翻倍。 8月21日,速腾聚创发布了中期业绩报告,其中毛利率的增长非常亮眼。 财报显示,速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%, 机器人 及其他为41.5%,毛利率已经连续第6个季度稳步上升。 在电话会上,速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露,在L4全球领域的领先企业中,速腾聚创合作的...[详细]
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佐思汽研发布《2025年 智能座舱 Tier1研究报告(国内篇)》。 本报告主要是对中国十几家座舱Tier1企业经营情况、座舱计算平台、座舱软件系统方案、 AI大模型 、 人机交互 、座舱显示、座舱视觉、车载通讯、网联系统等座舱业务相关产品与方案的布局现状、创新产品以及发展趋势进行分析,以探究智能座舱市场创新方向和发展演进路线。 主要智能座舱创新产品发展演进趋势 AI座舱域控、舱驾...[详细]
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机器人 成为 激光雷达 的“第二增长曲线”。 就在激光雷达还在汽车领域和“纯视觉路线”的对手Battle之际,一个领域却点爆了对它的需求。 8月15日, 禾赛科技 (HS AI )宣布了两个消息。一是公布了2025年第二季度未经审计的财务数据,其中最大的亮点是当季净利润突破4400万元,远超GAAP层面盈利转正目标。而整个第二季度,禾赛实现营收7.1亿元,同比增长超50%。 值得“敲...[详细]
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共模半导体正式发布其最新一代电源管理芯片—GM6506系列,这是一个完全集成的高频同步整流降压电源模块,内部集成了电感和多个关键器件,简化了电路设计 。这款芯片凭借其卓越的性能、低功耗设计以及广泛的应用场景,为各种高要求的电源应用提供了理想的解决方案。无论是光通信、服务器、电信,还是工业及自动化测试领域,GM6506都能满足高效、稳定电源需求。 一 产品介绍 GM6506 是一个非...[详细]
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8 月 22 日消息,韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称,三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术,力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现,增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。 单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位,而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式(即所谓的 6T 库、7.5T 库)。三星的 ...[详细]
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日前,全新MG4正式登陆工信部新车公告,其中的全新MG4半固态电池版,解决了电池在低温性能与安全上的技术瓶颈,为行业带来了新的技术突破。其搭载的半固态电池通过底层材料技术创新,液态电解质含量降至5%,已接近准固态电池水平,从根本上解决电池自燃隐患。本次公告,标志着半固态电池技术正式步入商业化应用新阶段。 8月29日,全新MG4将正式上市,其半固态电池版也将同步发布价格,预计年内批量交付。半固...[详细]