FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, FP-28
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | e2v technologies |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | DFP, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 30 ns |
其他特性 | RETRANSMIT |
周期时间 | 40 ns |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F28 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 18.288 mm |
内存密度 | 147456 bit |
内存宽度 | 9 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 16384 words |
字数代码 | 16000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 16KX9 |
可输出 | NO |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
座面最大高度 | 3.3 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 10.16 mm |
Base Number Matches | 1 |
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