Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 隔离器芯片> SI8236AA-C-IM

SI8236AA-C-IM: 产品描述4A 栅极驱动器容性耦合 1000Vrms 2 通道 14-LGA（5x5）; 产品类别模拟混合信号IC 隔离器芯片; 文件大小619KB，共56页; 制造商Silicon Labs(芯科实验室); 官网地址https://www.silabs.com

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SI8236AA-C-IM概述

4A 栅极驱动器容性耦合 1000Vrms 2 通道 14-LGA（5x5）

SI8236AA-C-IM规格参数

参数名称	属性值
类别
厂商名称	Silicon Labs(芯科实验室)
系列	Automotive, AEC-Q100
包装	管件
技术	容性耦合
电压 - 隔离	1000Vrms
共模瞬变抗扰度（最小值）	20kV/µs
传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）	60ns，60ns
脉宽失真（最大）	5.6ns
上升/下降时间（典型值）	12ns，12ns（最大）
电流 - 输出高、低	2A，4A
电流 - 峰值输出	4A
电压 - 输出供电	6.5V ~ 24V
工作温度	-40°C ~ 125°C
安装类型	表面贴装型
封装/外壳	14-VFLGA
供应商器件封装	14-LGA（5x5）
认证机构	CQC，CSA，UR，VDE
通道数	2

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Si823x

0.5

AND

4 . 0 A

I S O

D R I V E R S

(2.5

AND

RMS

)

Features



Two completely isolated drivers



60 ns propagation delay (max)

in one package



Independent HS and LS inputs or



Up to 5 kV

RMS

input-to-output

PWM input versions

isolation



Transient immunity >45 kV/µs



Up to 1500 V

peak driver-to-



Overlap protection and

driver differential voltage

programmable dead time

HS/LS and dual driver versions



AEC-Q100 qualification

Up to 8 MHz switching frequency



Wide operating range

0.5 A peak output (Si8230/1/2/7)



–40 to +125 °C



RoHS-compliant packages

4.0 A peak output

(Si8233/4/5/6/8)



SOIC-16 wide body

High electromagnetic immunity



SOIC-16



LGA-14

narrow body

Applications



Power delivery systems



Motor control systems



Isolated dc-dc power supplies



Lighting control systems



Plasma displays



Solar and industrial inverters

Safety Approval



UL 1577 recognized





VDE certification conformity



IEC

to 5000 Vrms for 1 minute

CSA component notice 5A

approval



IEC

60747-5-5 (VDE 0884 Part 5)



EN 60950-1 (reinforced

insulation)



60950-1, 61010-1, 60601-1

(reinforced insulation)

CQC certification approval



GB4943.1

Description

The Si823x isolated driver family combines two independent, isolated

drivers into a single package. The Si8230/1/3/4 are high-side/low-side

drivers, and the Si8232/5/6/7/8 are dual drivers. Versions with peak

output currents of 0.5 A (Si8230/1/2/7) and 4.0 A (Si8233/4/5/6/8) are

available. All drivers operate with a maximum supply voltage of 24 V.

The Si823x drivers utilize Silicon Labs' proprietary silicon isolation

technology, which provides up to 5 kV

RMS

withstand voltage per UL1577

and fast 60 ns propagation times. Driver outputs can be grounded to the

same or separate grounds or connected to a positive or negative voltage.

The TTL level compatible inputs with >400 mV hysteresis are available in

individual control input (Si8230/2/3/5/6/7/8) or PWM input (Si8231/4)

configurations. High integration, low propagation delay, small installed

size, flexibility, and cost-effectiveness make the Si823x family ideal for a

wide range of isolated MOSFET/IGBT gate drive applications.

Ordering Information:

See page 39.

Rev. 1.5 3/14

Si823x

Si823x

ABLE

Section

ONTENTS

Page

1. Top-Level Block Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4

2. Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6

2.1. Test Circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

3. Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

3.1. Typical Operating Characteristics (0.5 Amp) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

3.2. Typical Operating Characteristics (4.0 Amp) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

3.3. Family Overview and Logic Operation During Startup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

3.4. Power Supply Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

3.5. Power Dissipation Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23

3.6. Layout Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

3.7. Undervoltage Lockout Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

3.8. Programmable Dead Time and Overlap Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

4. Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

4.1. High-Side/Low-Side Driver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

4.2. Dual Driver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

4.3. Dual Driver with Thermally Enhanced Package (Si8236) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31

5. Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

6. Ordering Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

7. Package Outline: 16-Pin Wide Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

8. Land Pattern: 16-Pin Wide Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

9. Package Outline: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

10. Land Pattern: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

11. Package Outline: 14 LD LGA (5 x 5 mm) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

12. Land Pattern: 14 LD LGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49

13. Package Outline: 14 LD LGA with Thermal Pad (5 x 5 mm) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50

14. Land Pattern: 14 LD LGA with Thermal Pad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

15. Top Markings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

15.1. Si823x Top Marking (16-Pin Wide Body SOIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

15.2. Top Marking Explanation (16-Pin Wide Body SOIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

15.3. Si823x Top Marking (16-Pin Narrow Body SOIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

15.4. Top Marking Explanation (16-Pin Narrow Body SOIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

15.5. Si823x Top Marking (14 LD LGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

15.6. Top Marking Explanation (14 LD LGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Document Change List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55

Contact Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56

Rev. 1.5

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