电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

FOL15DCWA-A81-19460-B

产品描述Transmitter, FC/SPC Connector, Butterfly, Panel Mount, HERMETICAL SEALED PACKAGE-14
产品类别无线/射频/通信    光纤   
文件大小134KB,共5页
制造商Furukawa Electric Co Ltd
下载文档 详细参数 全文预览

FOL15DCWA-A81-19460-B概述

Transmitter, FC/SPC Connector, Butterfly, Panel Mount, HERMETICAL SEALED PACKAGE-14

FOL15DCWA-A81-19460-B规格参数

参数名称属性值
厂商名称Furukawa Electric Co Ltd
包装说明BUTTERFLY
Reach Compliance Codeunknown
主体宽度12.7 mm
主体高度8.3 mm
主体长度或直径20.83 mm
内置特性ISOLATOR, TEC, THERMISTOR
通信标准GR-468, OC-192, STM-64
连接类型FC/SPC CONNECTOR
发射极/检测器类型LASER, MONITOR PHOTODIODE
光纤设备类型TRANSMITTER
光纤类型6.2/125, SMF
安装特点PANEL MOUNT
标称工作波长1541 nm
封装形式BUTTERFLY
最大供电电压1.8 V
表面贴装NO
传输类型DIGITAL
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
Data Sheet
FOL15DCWx-A8x-xxxxx-x / DWDM CW DFB Laser Module
Date: July 16, 2007 ODC-7R001C
DWDM CW DFB Laser Module
Applications
OC-192/STM-64 DWDM Transmission Systems
Descriptions
FOL15DCWx series of DFB laser module is designed for long haul DWDM applications
with external intensity modulator.
The polarization maintaining fiber pigtail enables to directly connect a modulator without
polarization control. The polarization state of output laser beam is maintained to a
consistent orientation.
A strained multi-quantum well DFB laser diode chip is integrated with optical isolator,
thermo-electric cooler (TEC), thermistor and power monitor photodiode in an industry
standard hermetically sealed 14 pin butterfly package.
This laser module complies with telecom requirements described in Telcordia
TM
GR-468
and is manufactured in an ISO
TM
9001 certified production line.
Features
High optical output power up to 40mW
High side mode suppression ratio(SMSR)
Selected wavelength according to ITU-T Grid, C and L-band available
50GHz spacing available
Narrow linewidth available
Absolute Maximum Ratings
Parameters
Sym. Min. Max. Unit
Storage Temperature
Tstg -40
85
°C
-5
70
°C
Operating Case Temperature Tc
Vr
LD
-
2
V
LD Reverse Voltage
If
LD
LD Forward Current
-
350 mA
T
LD
20
35
°C
LD Operating Temperature
RH
0
85
%
Relative Humidity
Fiber Bend Radius
-
30
-
mm
Fiber Axial Pull Force
-
-
10
N
Parameters
PD Reverse Voltage
PD Forward Current
TEC Current
TEC Voltage
Lead Soldering
Lead Soldering Duration
Torque Force
(Flatness : <20µm)
Sym. Min. Max. Unit
Vr
PD
If
PD
Itec
Vtec
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
20
5
1.6
2.6
260
10
0.1
V
mA
A
V
°C
sec
Nm
1/5
【MSP430共享】msp430常用端口功能及设置
本文以MSP430f149为例,详细的介绍了其常用的P1、P2、P3、P4、P5、P6端口 。MSP430系统中没有专门的输入/输出指令,输入/输出操作通过传送指令来实现。端口P1~P6的每一位都可以独立用于输入/输 ......
dream_byxiaoyu 微控制器 MCU
VS2003下,如何把pictureBox1.Image保存为文件呢
我是用VS2003开发的,做了一个签名程序,可是当我想把签名生成的Bitmap保存时,就遇到了这个问题! 希望高手能帮忙解答一下...
tuwe 嵌入式系统
收到礼物了
收到礼物了,打开一看,咦,是。。。 49930 雨衣????? 拉开拉锁,展开,奥,原来是。。。原来是。。。。 49931 包包!! EEWORLD的礼物,都这么创意啊,谢谢啊。 ...
gumuchixin NXP MCU
又遇怪事,STM32IAR优化产生的SPI问题
硬件相同,甚至板子都没掉电,只是换用不同的优化重新仿真,使用IAR高度优化时SPI1的SCK无波形:高度优化时: 下载 (69.93 KB) 2010-7-21 14:35 中度优化时: ......
tt181003 stm32/stm8
Protel DXP 2004实用教程CD版本
Protel DXP 2004实用教程CD版本...
最好的从该花 PCB设计
Ltib怎么加上TFTP? 谢谢
我使用的是8315E开发板, 在使用LTIB进行编译的时候我一直使用的缺省方式, 没有修改配置项, 然后编译之后生成的内核下载到开发板之后发现用不了TFTP 所以请教各们朋友: 怎么在LTIB编译的时 ......
jutlmh NXP MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1707  1233  910  2614  926  35  25  19  53  18 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved