EEPROM, 128KX32, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, CERAMIC, PGA-66
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | 1.075 X 1.075 INCH, CERAMIC, PGA-66 |
针数 | 66 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.B.1 |
最长访问时间 | 120 ns |
其他特性 | CONFIGURABLE AS 512K X 8 |
备用内存宽度 | 16 |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-CPGA-P66 |
长度 | 27.3 mm |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 66 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 128KX32 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA66,11X11 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
页面大小 | 128 words |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.5974 mm |
最大待机电流 | 0.001 A |
最大压摆率 | 0.25 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
切换位 | YES |
宽度 | 27.3 mm |
写保护 | SOFTWARE |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved