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MOC70P3_F132

产品描述光学传感器 穿透光束 0.200"(5.08mm) 光电晶体管 开槽,PC 引脚
产品类别传感器    光学传感器   
文件大小77KB,共5页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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MOC70P3_F132概述

光学传感器 穿透光束 0.200"(5.08mm) 光电晶体管 开槽,PC 引脚

MOC70P3_F132规格参数

参数名称属性值
类别
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
包装管件
感应距离0.200"(5.08mm)
感应方法穿透光束
输出配置光电晶体管
响应时间20µs,80µs
工作温度-55°C ~ 100°C
安装类型通孔,法兰
封装/外壳开槽,PC 引脚
类型无放大
电流 - DC 正向 (If)(最大值)50 mA
电流 - 集电极 (Ic)(最大值)20 mA
电压 - 集射极击穿(最大值)30 V
基本产品编号MOC70P

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MOC70P1 / MOC70P2 / MOC70P3
PHOTOTRANSISTOR OPTICAL
INTERRUPTER SWITCH
PACKAGE DIMENSIONS
0.510 [12.95]
DESCRIPTION
The MOC70PX consists of an infrared
light emitting diode coupled to an
NPN silicon phototransistor packaged
into an injection molded housing. The
housing is designed for wide gap, non
contact sensing.
0.250 [6.35]
0.506 [12.85]
0.200 [5.08] NOM
0.153 [3.89] 2X
C
L
0.080 [2.03] NOM
FEATURES
0.270 [6.86]
• No contact sensing
• 5 mm gap
SCHEMATIC
1
4
0.050 [1.27]
0.140 [3.56]
0.105 [2.67]
0.380 [9.65]
PIN 2 CATHODE
PIN 3 (COLLECTOR)
SEATING PLANE
0.020 [0.51] 4 X
• .040” aperture
• Low profile
• PCB mount
• Transistor output
2
3
0.100 [2.54]
NOTES
PIN 1 (ANODE)
PIN 4 (EMITTER)
NOTES:
1. Dimensions for all drawings are in inches (millimeters).
2. Tolerance of ± .010 (.25) on all non-nominal dimensions
unless otherwise specified.
1. Derate power dissipation linearly, on each component, 1.67
mW/°C above 25°C.
2. RMA flux is recommended.
3. Methanol or isopropyl alcohols are recommended as
cleaning agents.
4. Soldering iron tip
1/16”
(1.6mm) from housing.
5. As long as leads are not under any stress or spring tension.
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Parameter
Operating Temperature
Storage Temperature
Soldering Temperature (Iron)
EMITTER
Continuous Forward Current
Reverse Voltage
Power Dissipation
(1)
SENSOR
Collector-Emitter Voltage
Emitter-Collector Voltage
Collector Current
Power Dissipation
(1)
(2,3,4,5)
(2,3,5)
(T
A
= 25°C unless otherwise specified)
Symbol
T
OPR
T
STG
T
SOL-I
T
SOL-F
I
F
V
R
P
D
V
CEO
V
ECO
I
C
P
D
Rating
-55 to +100
-55 to +100
240 for 5 sec
260 for 10 sec
50
6
100
30
4.5
20
150
Units
°C
°C
°C
°C
mA
V
mW
V
V
mA
mW
Soldering Temperature (Flow)
2001 Fairchild Semiconductor Corporation
DS300009
4/25/01
1 OF 5
www.fairchildsemi.com
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