Datasheet> 器件分类 > 半导体> 嵌入式处理器和控制器> M2S010-TQ144

M2S010-TQ144: 产品描述ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 10K 逻辑模块 166MHz 144-TQFP（20x20）; 产品类别半导体嵌入式处理器和控制器; 文件大小1MB，共141页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

下载文档详细参数全文预览

M2S010-TQ144在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	M2S010-TQ144	-	-	点击查看	点击购买

M2S010-TQ144概述

ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 10K 逻辑模块 166MHz 144-TQFP（20x20）

M2S010-TQ144规格参数

参数名称	属性值
类别
厂商名称	Microchip(微芯科技)
系列	SmartFusion®2
包装	托盘
架构	MCU，FPGA
核心处理器	ARM® Cortex®-M3
闪存大小	256KB
RAM 大小	64KB
连接能力	CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
速度	166MHz
主要属性	FPGA - 10K 逻辑模块
工作温度	0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳	144-LQFP
供应商器件封装	144-TQFP（20x20）
I/O 数	84

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

DS0128

Datasheet

IGLOO2 FPGA and SmartFusion2 SoC FPGA

Microsemi Corporate Headquarters

One Enterprise, Aliso Viejo,

CA 92656 USA

Within the USA: +1 (800) 713-4113

Outside the USA: +1 (949) 380-6100

Fax: +1 (949) 215-4996

Email:

sales.support@microsemi.com

www.microsemi.com

rights reserved. Microsemi and the

Microsemi logo are trademarks of

Microsemi Corporation. All other

trademarks and service marks are the

property of their respective owners.

Microsemi makes no warranty, representation, or guarantee regarding the information contained herein or the suitability of

its products and services for any particular purpose, nor does Microsemi assume any liability whatsoever arising out of the

application or use of any product or circuit. The products sold hereunder and any other products sold by Microsemi have

been subject to limited testing and should not be used in conjunction with mission-critical equipment or applications. Any

performance specifications are believed to be reliable but are not verified, and Buyer must conduct and complete all

performance and other testing of the products, alone and together with, or installed in, any end-products. Buyer shall not

rely on any data and performance specifications or parameters provided by Microsemi. It is the Buyer's responsibility to

independently determine suitability of any products and to test and verify the same. The information provided by Microsemi

hereunder is provided “as is, where is” and with all faults, and the entire risk associated with such information is entirely

with the Buyer. Microsemi does not grant, explicitly or implicitly, to any party any patent rights, licenses, or any other IP

rights, whether with regard to such information itself or anything described by such information. Information provided in this

document is proprietary to Microsemi, and Microsemi reserves the right to make any changes to the information in this

document or to any products and services at any time without notice.

About Microsemi

Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC) offers a comprehensive portfolio of semiconductor and system solutions for

aerospace & defense, communications, data center and industrial markets. Products include high-performance and

radiation-hardened analog mixed-signal integrated circuits, FPGAs, SoCs and ASICs; power management products;

timing and synchronization devices and precise time solutions, setting the world's standard for time; voice processing

devices; RF solutions; discrete components; enterprise storage and communication solutions, security technologies and

scalable anti-tamper products; Ethernet solutions; Power-over-Ethernet ICs and midspans; as well as custom design

capabilities and services. Microsemi is headquartered in Aliso Viejo, California, and has approximately 4,800 employees

globally. Learn more at

www.microsemi.com.

51700128. 11.0 10/16

Contents

1 Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1

1.2

1.3

1.4

1.5

1.6

1.7

1.8

1.9

1.10

1.11

Revision 11.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Revision 10.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Revision 9.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Revision 8.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Revision 7.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Revision 6.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Revision 5.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Revision 4.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Revision 3.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Revision 2.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Revision 1.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2 IGLOO2 FPGA and SmartFusion2 SoC FPGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

2.1

2.2

2.3

Device Status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

2.3.1

Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

2.3.2

Power Consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

2.3.3

Average Fabric Temperature and Voltage Derating Factors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

2.3.4

Timing Model . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

2.3.5

User I/O Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

2.3.6

Logic Element Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

2.3.7

Global Resource Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

2.3.8

FPGA Fabric SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

2.3.9

Programming Times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

2.3.10 Math Block Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103

2.3.11 Embedded NVM (eNVM) Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104

2.3.12 SRAM PUF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105

2.3.13 Non-Deterministic Random Bit Generator (NRBG) Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

2.3.14 Cryptographic Block Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

2.3.15 Crystal Oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107

2.3.16 On-Chip Oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109

2.3.17 Clock Conditioning Circuits (CCC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

2.3.18 JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112

2.3.19 System Controller SPI Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113

2.3.20 Power-up to Functional Times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114

2.3.21 DEVRST_N Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116

2.3.22 DEVRST_N to Functional Times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116

2.3.23 Flash*Freeze Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119

2.3.24 DDR Memory Interface Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

2.3.25 SFP Transceiver Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

2.3.26 SerDes Electrical and Timing AC and DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121

2.3.27 SmartFusion2 Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123

2.3.28 CAN Controller Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

2.3.29 USB Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

2.3.30 MMUART Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

2.3.31 IGLOO2 Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

DS0128 Datasheet Revision 11.0

iii

Figures

Figure 1

Figure 2

Figure 3

Figure 4

Figure 5

Figure 6

Figure 7

Figure 8

Figure 9

Figure 10

Figure 11

Figure 12

Figure 13

Figure 14

Figure 15

Figure 16

Figure 17

Figure 18

Figure 19

Figure 20

Figure 21

Figure 22

Figure 23

High Temperature Data Retention (HTR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Timing Model . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Input Buffer AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Output Buffer AC Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Tristate Buffer for Enable Path Test Point . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Timing Model for Input Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

I/O Register Input Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

Timing Model for Output/Enable Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

I/O Register Output Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

Input DDR Module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

Input DDR Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

Output DDR Module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Output DDR Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

LUT-4 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

Sequential Module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

Sequential Module Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

Power-up to Functional Timing Diagram for SmartFusion2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115

Power-up to Functional Timing Diagram for IGLOO2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116

DEVRST_N to Functional Timing Diagram for SmartFusion2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117

DEVRST_N to Functional Timing Diagram for IGLOO2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119

I2C Timing Parameter Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

SPI Timing for a Single Frame Transfer in Motorola Mode (SPH = 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

SPI Timing for a Single Frame Transfer in Motorola Mode (SPH = 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131

DS0128 Datasheet Revision 11.0

Tables

Table 1

Table 2

Table 3

Table 4

Table 5

Table 6

Table 7

Table 8

Table 9

Table 10

Table 11

Table 12

Table 13

Table 14

Table 15

Table 16

Table 17

Table 18

Table 19

Table 20

Table 21

Table 22

Table 23

Table 24

Table 25

Table 26

Table 27

Table 28

Table 29

Table 30

Table 31

Table 32

Table 33

Table 34

Table 35

Table 36

Table 37

Table 38

Table 39

Table 40

Table 41

Table 42

Table 43

Table 44

Table 45

Table 46

Table 47

Table 48

Table 49

Table 50

IGLOO2 and SmartFusion2 Design Security Densities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

IGLOO2 and SmartFusion2 Data Security Densities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Recommended Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

FPGA Operating Limits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Embedded Operating Flash Limits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Device Storage Temperature and Retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

High Temperature Data Retention (HTR) Lifetime . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Package Thermal Resistance of SmartFusion2 and IGLOO2 Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Quiescent Supply Current Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

SmartFusion2 and IGLOO2 Quiescent Supply Current (V

= 1.2 V) – Typical Process . . . . . . . 12

Currents During Program Cycle, 0 °C < = T

<= 85 °C – Typical Process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Currents During Verify Cycle, 0 °C <= T

<= 85 °C – Typical Process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

SmartFusion2 and IGLOO2 Quiescent Supply Current (V

= 1.26 V) – Worst-Case Process . . 13

Average Junction Temperature and Voltage Derating Factors for Fabric Timing Delays . . . . . . . . 14

Inrush Currents at Power up, –40 °C <= T

<= 100 °C – Typical Process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Timing Model Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Maximum Data Rate Summary Table for Single-Ended I/O in Worst-Case Industrial Conditions . 19

Maximum Data Rate Summary Table for Voltage-Referenced I/O in Worst-Case

Industrial Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Maximum Data Rate Summary Table for Differential I/O in Worst-Case Industrial Conditions . . . 20

Maximum Frequency Summary Table for Single-Ended I/O in Worst-Case Industrial Conditions . 20

Maximum Frequency Summary Table for Voltage-Referenced I/O in Worst-Case Industrial

Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Maximum Frequency Summary Table for Differential I/O in Worst-Case Industrial Conditions . . . 21

Input Capacitance, Leakage Current, and Ramp Time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

I/O Weak Pull-up/Pull-down Resistances for DDRIO I/O Bank . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

I/O Weak Pull-Up/Pull-Down Resistances for MSIO I/O Bank . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

I/O Weak Pull-up/Pull-down Resistances for MSIOD I/O Bank . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Schmitt Trigger Input Hysteresis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

LVTTL/LVCMOS 3.3 V DC Recommended DC Operating Conditions (Applicable to MSIO I/O

Bank Only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

LVTTL/LVCMOS 3.3 V Input Voltage Specification (Applicable to MSIO I/O Bank Only) . . . . . . . 24

LVCMOS 3.3 V DC Output Voltage Specification (Applicable to MSIO I/O Bank Only) . . . . . . . . . 24

LVTTL 3.3 V DC Output Voltage Specification (Applicable to MSIO I/O Bank Only) . . . . . . . . . . . 24

LVTTL/LVCMOS 3.3 V AC Maximum Switching Speed (Applicable to MSIO I/O Bank Only) . . . . 24

LVTTL/LVCMOS 3.3 V Receiver Characteristics for MSIO I/O Bank (Input Buffers) . . . . . . . . . . . 25

LVTTL/LVCMOS 3.3 V Transmitter Characteristics for MSIO I/O Bank (Output and

Tristate Buffers) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

LVTTL/LVCMOS 3.3 V AC Test Parameter Specifications (Applicable to MSIO I/O Bank Only) . . 25

LVTTL/LVCMOS 3.3 V Transmitter Drive Strength Specifications for MSIO I/O Bank . . . . . . . . . . 25

LVCMOS 2.5 V DC Recommended DC Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

LVCMOS 2.5 V DC Input Voltage Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

LVCMOS 2.5 V DC Output Voltage Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

LVCMOS 2.5 V AC Minimum and Maximum Switching Speed . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

LVCMOS 2.5 V AC Calibrated Impedance Option . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

LVCMOS 2.5 V Receiver Characteristics (Input Buffers) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

LVCMOS 2.5 V Transmitter Characteristics for DDRIO Bank (Output and Tristate Buffers) . . . . . 27

LVCMOS 2.5 V AC Test Parameter Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

LVCMOS 2.5 V Transmitter Drive Strength Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

LVCMOS 2.5 V Transmitter Characteristics for MSIO Bank (Output and Tristate Buffers) . . . . . . 28

LVCMOS 1.8 V DC Recommended Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

LVCMOS 1.8 V DC Input Voltage Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

LVCMOS 1.8 V DC Output Voltage Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

DS0128 Datasheet Revision 11.0

推荐资源

芯片il300-b的文档: 请问论坛里面的各位朋友：需要用il300-b dip-8 vishay这个芯片。不知道谁有，能不能给发一份。着急用；电子邮件地址是：872310481@sina.com...; 真实的自我电源技术

出一些做项目剩下的东西，边卖边送: 都是做项目剩下的开发板，电机什么的，具体的看图片，价格qq商量810310755，多半边卖边送。 178280178281178282178283178284178285178286178287178288178289178290178295178297178299178301178 ......; aijinger 淘e淘

谁有AT24C1024的中文资料啊？: 谁有AT24C1024的中文资料啊？ AT24C1024和AT24C256只是容量不一样吗？能不能互换啊？谁有的话给我一份吧，谢了，邮箱：dotor100@163.com。...; carter999 Microchip MCU

关于modbus协议: 大家在做modbus通讯协议的时候，一般怎么判断接收数据的结束？...; lixiaohai8211 模拟电子

哪位知道stm32f7的库在哪下载: 在ST官网上逛了一圈没找到，哪位有stm32f7的库下载链接 ...; flashtt stm32/stm8

真有效值转换器LTC1966的原理与应用: 真有效值数字电压表的基本原理利用真有效值(TRMS)数字仪表，可以准确、实时地测量各种波形的有效值电压，满足现代电子测量之需要。借助于电路对输入电压u进行“平方→ 取平均值→开平方”运 ......; Jacktang 模拟与混合信号

远程自动报警系统的设计与实现

随着国家智能化小区建设的推广，防盗系统已成为智能小区的必备设备，特别是近几年，安全防范的迫切需要给家庭防盗报警系统提供了越来越广泛的市场。从国内来看，比较高档的防盗报警装置一般为进口产品，价格昂贵，且大多为有线连接方式。国内产品尽管不少，但大多为模拟电路形式，且结构和功能简单，可靠性差，难以联网。在已普及的公共电话网基础上研制一种新型家用自动报警系统，这对于保障居民的生命财产安全，提高公安、...[详细]
MSP430单片机上使用M430/OS对系统的意义解析方案

引言 1 在MSP430上使用RTOS的意义一般的观点认为，MSP430上使用RTOS是没有意义的这是可以理解的。因为MSP430的硬件资源有限(以MSP430F149为例，只有2KB RAM),任何商业操作系统都不可能移植到MSP430上。目前在MSP430上得到应用的RTOS，只有μC/OS-II，但使用μC/OS-II 必须有昂贵的C编译器，这严重地限制了其在MSP430上的使用。...[详细]
一种手持公交收费及信息统计装置的设计与实现

目前城市的交通拥堵现象比较严重。据有关新闻报道：在我国，交通拥堵现象己经从北京、上海、广州等特大城市扩展到一些大中城市：由城市内部局部的“点”拥堵，扩展成局部的“面”拥堵。在居民出行的早晚高峰时，拥堵现象更为明显，城市道路处于明显的饱和状态。据有关部门统计，我国因城市交通的不便，造成的经济损失每年都能达上千亿元。世界各国都非常重视公共交通的发展在解决城市交通拥挤问题上的作用，公交优先的原则也已成...[详细]
降噪语音捕获SoC提升语音辨识度的数字电路

近年来，智能手机和笔记本电脑等移动/便携设备市场持续快速发展。这些产品在不断集成更多新功能以增强用户体验的同时，在基本语音通信功能的用户体验方面仍有充足提升空间，特别是在嘈杂环境下提升语音清晰度，同时保持语音自然逼真度。例如，用户在拥挤的商业街区行走时，周围环境中可能充斥着汽车喇叭、发动机轰鸣、建筑施工噪声、嘈杂人群噪声、脚步声甚至是风噪等，此时用手机进行语音通话时，传统技术难以提供清晰的...[详细]
穿越?去年7月已经有人知道Google要推出Nexus 7？

广受欢迎的“Ninja Unboxing” 节目放出了Nexus 7的相关视频，并由著名解说人George St-Pierre来扮演“Dr Paul”来开箱Nexus 7，以一种幽默方式来讲述忍者和平板之间发生的有趣故事。不过最有趣的是这段视频竟然是去年7月份时候放到Youtube上，是微软在去年就已经有这个念头了还是他们未卜先知不不得而知了。 ...[详细]
中国互联网手机造梦者:小米算成功了吗

小米算成功了吗　　40亿美元估值是否被夸大？500万的年销量真的没有悬念？中国第一部互联网手机的造梦者会不会成为先烈？　　《环球企业家》记者唐小薇侯继勇　　中国众多抢入手机行业的互联网公司们现在心情一定很矛盾：既希望小米手机(微博)能够成功，以证明以互联网的思路做手机是可行的；但又本能地不希望看到它这么快地成为率先成功的那个幸运儿。　　6月25日晚，小米手机突破300万台销量的...[详细]
台积电是否参股ASML 45天揭晓

半导体微影设备大厂艾司摩尔（ASML）向台积电发出投资邀约，业界评估，台积电是否答应参股，最快45天内，也就是8月底前就会揭晓。英特尔藉由投资ASML，企图取得20纳米以下微影设备技术领先地位，攸关台积电、三星未来先进制程的竞争态势，台积电参股态度如何，预料将成为19日法说会焦点。英特尔宣布投资ASML 15%股权，震撼半导体业界。 ASML也对台积电、三星发出投资邀约，是ASML第...[详细]
摩托罗拉遭谷歌“雪藏”：命运待解

摩托罗拉移动遭谷歌“雪藏” 　　上个月月底，谷歌在美国旧金山举行开发者大会，会上谷歌新一代Andriod操作系统，Nexus 7平板电脑、Nexus Q播放器及谷歌眼镜等3款硬件产品大放异彩。而当谷歌宣布Nexus 7平板电脑由谷歌与华硕合作研发而成的时候，估计有人会有疑问：为什么不是摩托罗拉移动？　　虽然摩托罗拉移动的主要业务是手机，但该公司在平板电脑领域也并非没有经验。2011年年初...[详细]
设计一款美观节能的楼道声光控制照明灯

　　一、引言　　光控电路在城市路灯或楼道照明中有着至关重要的作用，采用光控电路，可以根据光线的强弱来自动开启和关闭照明灯，做到无人自动控制，可以减轻工人的劳动强度，有效的节约能源。但光控电路有其缺陷，就是夜晚无光线的时候，照明灯将一直工作着，这样会造成资源的浪费，也会缩短照明灯的寿命。　　这时若在光控电路的基础上添加一个声控电路，使得照明电路在无光线的时候，只受声音的控制，当有脚步声或其...[详细]
泛华恒兴参加华南自动化展货架、系统产品齐亮相

作为致力于为各行业用户提供专业测试测量解决方案和成套检测设备的高新技术企业，北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）参加了2012年深圳华南自动化展，并参加了中国电源学会电源技术分会活动，这也是泛华首次有规模地参加华南市场的大型展会。泛华恒兴展台会上，由泛华恒兴推出的全新的系统级产品——电源自动化测试台高调亮相。电源自动化测试台倡导可靠、精准、自动、高效的电源测试，已...[详细]
科学家造出芯片人体器官可代替动物进行药物试验

　　漂浮在瓶子里的人体器官是电影里科学家实验室的重要配置，而哈佛大学怀斯研究所的研究人员做得更精彩，他们在一个芯片上制造出器官：一个跟拇指驱动器(或者说跟拇指)差不多大小的装置，含有活体细胞，可模拟人体器官的活动。　　研究人员已经在芯片上制造出肺、肠、肾和骨髓。心脏正在研制过程中。这种装置会大大简化药物试验过程———当前这个过程既昂贵低效又会造成许多动物死亡———并有助于了解疾病是如何产生的。 ...[详细]
PIC单片机C语言程序设计（3）

　　在上期连载中，我们已将C语言的一些基本知识通过表1～表3列出，希望初学者加强对上述表格内容的记忆，在编制C语言程序时，逐步学会其使用，直到灵活应用。下面继续介绍C语言中的循环语句及其应用。　　3.for语句　　for语句在前面的程序实例中已使用过一次。这里作进一步介绍。　　一般形式：　　说明语句；　　for（初始化条件；条件表达式；自增量++）　　执行语句；　　运...[详细]
芳香气体透过性检测方法

　　芳香气体广泛存在于食品、药品、化妆品和各种日化产品中，例如风味小吃、白酒、香料、中药材、膏药、香水、香皂、洗发水等等。与无机气体和水蒸气不同的是，多数芳香气体是由产品自身散发出来的，而且更是这些产品的重要品质和主要功能（有些也是唯一功能）。而对于这些产品来讲，芳香气体的存在起着极其重要的作用，散失或增加都会直接影响到产品的品质和销售，因而芳香气体种类以及浓度的保持成为衡量这些产品品质的重要指...[详细]
利用CAN232B转换器组建CAN控制网络

一、引言由于RS232通讯距离短（根据EAT/TAI-232标准，仅为15米），而且，只能进行点到点通讯，不能直接组多点通讯网络。为了延长RS232的通讯距离，并将RS232节点组成通讯网络，目前广泛使用RS232/RS485信号转换器。但是，由于RS485通讯本身的局限性，在实际应用中存在许多不足：总线效率低、系统的实时性差、通讯的可靠性低、网络工程调试复杂、传输距离不理想...[详细]
中国超美国成为全球最大智能手机市场

来自投资公司Needham & Company的分析师Charlie Wolf周一发布了智能手机行业季度报告。报告显示，今年第二季度，中国智能手机的出货量同比增长了164%，总数达3310万台，超越同期美国售出的2500万台，成为全球最大的智能手机市场。　　在操作系统占有率方面，虽然中国最大的移动运营商中国移动还没有开始销售iPhone手机，但iPhone在中国智能手机市场的份额依然由去...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多