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AS7660GP

产品描述Analog Circuit, CMOS, PDIP8,
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小548KB,共8页
制造商SIPEX
官网地址http://www.sipex.com/
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AS7660GP概述

Analog Circuit, CMOS, PDIP8,

AS7660GP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SIPEX
Reach Compliance Codeunknown
最大输入电压12 V
最小输入电压1.2 V
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出电流0.02 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

AS7660GP相似产品对比

AS7660GP AS7660GS AS7660GZ
描述 Analog Circuit, CMOS, PDIP8, Analog Circuit, CMOS, PDSO8, Analog Circuit, CMOS, PDSO8,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SIPEX SIPEX SIPEX
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最大输入电压 12 V 12 V 12 V
最小输入电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
最大输出电流 0.02 A 0.02 A 0.02 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP TSSOP
封装等效代码 DIP8,.3 SOP8,.25 TSSOP8,.19
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
湿度敏感等级 - 1 1
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