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7月12日，百度公司在北京召开新闻发布会，宣布其旗下重量级商业产品--品牌专区完成5年来最重大的一次升级。新的品牌专区可以为客户提供更好的品牌展现，以及更高效的营销推广。 品牌专区是百度公司2007年推出的一款商业产品。如果网友在搜索某一个品牌相关词时，它呈现在网页搜索结果页的最上方，占据2/3屏幕区域。在这个区域，聚合了企业LOGO、最新产品和资讯、官方微博，甚至优酷空间、豆瓣小站等内容，是...[详细]

移动行业处理器接口(MIPI)联盟是负责推广移动设备软硬件标准化的组织。它已经发布了D-PHY规范，该规范可在芯片与设备之间的通信链路上实现高达1.5Gbps(1,500,000,000比特/秒)的数据传输率。MIPI联盟还计划在近期发布M-PHY规范，进一步提高数据传输率，达到大约6Gbps的水平。随着需要更高数据吞吐量的移动应用和特性不断出现，对传输速率的要求也相应提高。这些应用和特性包...[详细]

      诺基亚智能手机设计副总裁尼基•巴顿（Nikki Barton） 　　搜狐IT消息 北京时间7月10日消息，《福布斯》杂志网站近日撰文称，陷入困境的诺基亚希望希望用鲜艳的颜色和简约的设计重新吸引消费者的注意。 　　全文概要如下： 　　外观与功能精心设计 　　诺基亚最新款智能手机也许正在追赶无处不在的iPhone和Android手机，但芬兰手机制造商希望用最新款Lumia系列手机的鲜艳颜...[详细]

    业界传出，亚洲手机晶片龙头联发科因较低阶的射频（RF）晶片缺货，导致热卖的智慧手机晶片出货受阻，缺货情况可能持续至第3季底，冲击本季传统旺季营运。 联发科昨（11）日强调，所有产品供应正常，没有任何缺货情况。联发科上半年智慧型手机晶片出货量约2,800万至2,900万套，其中，第2季2.75G的出货量已占其中一半，与3G不相上下。市场密切关注这一波RF晶片缺货，对联发科本季智慧型手机晶片...[详细]

　　 1 关于IRS2530D和PIC12F629 　 　1）IRS2530D简介 　　IRS2530D采用8引脚 DIP 或8引脚 SOIC 封装，IRS2530D的引脚图如图1所示， IRS2130D 的外形封装图如图2所示，IRS2530D的内部功能框图如图3所示，IRS2530D的引脚功能如表1所示。 图1 IRS2530D的引脚图 图2 ...[详细]

根据最新的数据显示，现在大部分的企业都表示，花费在云计算项目采购上的资金将超过整体IT预算的10%。在2012年，全球的云计算服务收入将达到1488亿美元！在这个数据发达，云计算备受关注的年代，如此庞大的云计算市场，这绝对是一块香喷喷的大蛋糕，大家都想着如何去切割，所以如何更加实现价值云成了各个企业的重中之重。 云计算的目的就是为了帮助企业真正地使用到云的价值，相信不用我说大家都知道了吧...[详细]

1 引言 超声波指向性强，能量消耗缓慢，在介质中传播的距离较远，因而用于距离测量。利用超声波检测往往较迅速、方便、计算简单、易于实时控制，且测量精度能达到工业实用要求，因此在移动机器人的研制中得到广泛应用。移动机器人要在未知和不确定环境下运行，必须具备自动导航和避障功能。超声波传感器以其信息处理简单、速度快和价格低的特点广泛用作移动机器人的测距传感器，实现避障、定位、环境建模和导航等功能。 ...[详细]

北京时间7月10日下午消息，台湾第一大芯片设计厂商联发科预计，今年第三季度其智能手机芯片出货量将出现两位数增长，同时该公司还有望从低端智能手机的需求增长中进一步获益。 　　市场主导力量 　　联发科设计的芯片控制着智能手机和其他电子设备的功能，是低端智能手机市场的主导力量。售价60美元至700美元的智能手机产品许多都采用联发科的芯片。 　　联发科当前市值约为105亿美元左右，上个月收购了竞争对手...[详细]

    英特尔投资41亿美元收购荷兰半导体设备厂ASML股权和出资支持其技术研究，和微软宣布收购大尺寸多点触控面板厂Perceptive Pixel，从Wintel（英特尔与微软）投资策略，可以窥知各自展开垂直整合的布局。 由英特尔来看，半导体制造往18寸和20纳米以下发展，现在已经做到22纳米，估计明、后年台积电也可以进展到22纳米的程度。但22纳米挑战大，有很多选项，EUV（极速紫外光）是其中...[详细]

北京时间7月11日消息，据国外媒体报道，今天在年度股东大会上投票选举新一届董事会时，RIM与股东“狭路相逢”。RIM还证实，该公司在通过猎头公司聘请合格的董事。 RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特 在回答股东提出的“是否在通过猎头公司聘请合格董事”的问题时，RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特(Barbara Stymiest)回答说，该公司在聘请合格的董事。 股东投票选举10名现任董事成...[详细]

　　智慧型照明控制系统是提供各式建筑物高操控性并进一步提升建筑物至绿能及层次，是节能与数码科技交流汇集的核心产品。该系统规模弹性十分宽广，从小至十余回路的无主机小规模场合以达数千回路的网路型系统均可遍用。这是因为现代建筑和居室内的照明不仅人们的工作、学习和生活提供良好的视觉条件，而且要利用造型光色营造出具有一定美感的室内环境。于是智能照明控制系统应运而生随着绿色照明工程计划的实施，智能调控的半导...[详细]

随着地球能源的不断消耗和资源的贫乏，温室效应对人类的危害，大气环境对地球的严重污染，国际上要求节能降耗的呼声越来越高。当今节约能源排在首位，而道路照明约占整个照明用电量的30％，与人们生产生活密切相关。城市乡村道路将越开越多、越开越宽，需要大量各种节能灯具相配套，随着我国城市化进程的加快，绿色、高效、节能，长寿命的LED路灯逐渐走入人们的视野。目前，LED照明技术日趋成熟，大功率 LED光...[详细]

传统采用51 单片机控制LED 点阵的显示屏功能相对比较单一若要使其实现功能的多样化，则往往需要花费大量的时间和精力设计复杂的外围电路，故其系统设计中使软件、硬件的设计更为复杂，增加了开发难度;增大了显示屏的体积和重量，不易于运输和安装;更重要的是产品生产成本也较为高昂。与传统LED 显示屏相比，基于PSoC 技术所开发的多功能精简尺寸型LED 点阵显示屏是利用片上系统的技术优点将各个不同功能的...[详细]

　　据台湾工研院，受石油危机与地球温暖化等因素影响，节能与环境保护的议题受到全球瞩目，且为因应经济成长趋缓、全世界汽车保有量成长比例逐渐下降与高龄化社会的到来、因应高龄人口及交通弱势者问题，刺激汽车产业发展等主客观因素需求，连带地影响汽车产业发展。 　　随着3C电子产业进入成熟期，产品需求减少，导致毛利率降低，电子代工业者纷纷陷入削价竞争，厂商为永续经营纷纷寻找商机，全球汽车市场需求已朝向多...[详细]

　　81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时，如果没有早期检测，由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障。为了防止关键设备由于焊接问题引起的...[详细]